印度、日本深化半導體合作，逾200家企業代表團赴日尋求供應鏈商機

印度與日本準備擴大半導體及電子產業合作。印度工商聯合會(FICCI)表示，由印度商工部長Piyush Goyal率領、超過200人的商務代表團將於8月24日至27日訪問日本，期間預計簽署多項合作備忘錄(MoU)，半導體與電子產業將是重點領域。

這是印度歷來規模最大的赴日商務代表團，行程涵蓋東京、名古屋與大阪，成員來自製造、半導體、潔淨能源、鋼鐵、汽車、金融服務、醫療及新創等產業。期間預計安排至少200場企業對企業(B2B)會談，並參訪約15座製造工廠與創新中心，目前部分MoU已經敲定。

這次合作背後，是印度希望從「日本商品的進口市場」進一步轉型為日本企業的製造與供應鏈基地。2025-26財年印度與日本雙邊貿易額約275億美元，其中日本對印度出口214.3億美元，印度對日本出口僅60.4億美元，雙邊貿易仍明顯偏向日本。

不過，印度電子製造能力正在提升。印度對日本智慧型手機出口已由前一年的8000萬美元增加至4~5億美元，顯示印度除了承接製造投資，也開始具備向日本出口高附加價值電子產品的能力。

半導體因此成為雙方下一階段合作的關鍵。印度近年積極建立本土晶片與電子製造供應鏈，日本則在半導體材料、設備及精密製造領域具有深厚基礎，雙方具有高度互補性。對印度而言，日本可以提供建立半導體產業所需的技術、設備與供應鏈資源；對日本而言，印度則提供龐大的內需市場、製造基地與中國以外的供應鏈布局選項。

日本已設定未來10年對印度投資10兆日圓的目標，涵蓋AI、半導體、關鍵礦物、電池、能源及下一代移動科技。截至2026年3月，日本自2000年4月以來對印度累計投資已超過480億美元，顯示雙方合作正從傳統汽車與製造業，逐步向半導體與先進科技延伸。