AI熱潮助攻！百億級台股ETF前十強「半數報酬翻倍」 資金瘋湧這3檔
Newtalk新聞
AI 引領科技股持續飆漲，加上中東局勢降溫、停火消息帶動市場風險偏好回升，台股加權指數上半年屢創歷史新高，也推升多檔被動式台股ETF規模快速擴張。
據 CMoney 統計，截至 7 月 1 日止，在「百億級」被動式台股ETF中，今年規模成長最快的，增幅介於 94.75%～400.49% 之間，前十名規模幾乎全面翻倍，反映市場資金持續湧入 AI、半導體及科技主題ETF。
觀察規模成長前十強台股ETF，當中，台新臺灣IC設計（00947）今年來規模大舉膨脹逾 4 倍，基金規模達 105.39 億元，居百億級被動台股ETF之冠；科技市值型的野村臺灣新科技50（00935）以 262.7% 居次，規模增至 460.56 億元；而擁有「半導體＋高息」題材群益半導體收益（00927）則以 247.4% 排名第三，最新規模達 351.99 億元。
若從績效觀察，今年來報酬率突破一倍的ETF，同樣集中在 AI 與半導體族群。其中，00935 以 115.43% 居冠，富邦臺灣半導體（00892）報酬率 112.29% 居次，00927 及 00947 也分別繳出 108.85%、108.31% 的亮眼成績，顯示高績效與資金流入形成正向循環。
另一方面，市值型ETF也同步受惠台股多頭行情。規模最大的元大台灣50（0050）今年來規模成長 119.74%，最新規模已突破 2.21 兆元；科技型的富邦科技（0052）規模成長 166.84% 至 1,610.57 億元；市值型的國泰台灣領袖50（00922）規模則增加 99.39% 至 851.23 億元，反映大型權值股ETF同樣獲得市場青睞。
值得注意的是，今年規模成長前十大百億級被動式台股ETF，有 5 檔今年來報酬率超過 100%。其全數以 AI、半導體及科技股為核心布局，包括 IC 設計、半導體、科技前 50 強等主題。顯示市場資金並非平均流向所有ETF，而是高度集中於 AI 供應鏈相關產品，形成「績效帶動規模、規模再吸引資金」的正向循環。
其中，今年規模成長居冠的 00947，主要布局高價 IP／IC 設計及記憶體兩大族群，合計持股比重超過八成，前十大成分股包括：聯發科（2454）、華邦電（2344）、南亞科（2408）、群聯（8299）、創意（3443）、台達電（2308）、世芯-KY（3661）、信驊（5274）、旺宏（2337）及矽力-KY*（6415）等，皆為今年 AI 行情的重要受惠股，也帶動 ETF 淨值與規模同步創高。
00935 則以「AI 科技龍頭＋AI 供應鏈」布局策略為主，前十大成分股包含：台積電（2330）23.71%、聯發科（2454）15.39%、台達電（2308）9.86%、日月光投控（3711）5.45%、國巨（2327）5.12%、聯電（2303）4.65%、欣興（3037）3.24%、智邦（2345）3.13%、致茂（2360）2.07% 及奇鋐（3017）2.05%。當中，台積電及聯發科合計占比已近 4 成，再加上後面 8 檔個股，前十大成分股幾乎涵蓋 AI 產業鏈從晶片設計、晶圓代工、先進封裝、AI伺服器、散熱、網通到電子零組件等關鍵環節。
台新臺灣IC設計（00947）研究團隊表示，AI 發展日新月異，帶動全球算力需求快速攀升，據高盛預估，到 2030 年，全球每月 Token 處理量將達 120 千兆個，約為今年現有算力的 24 倍；今年全球雲端服務供應商（CSP）資本支出預估將突破 7,000 億美元，再創新高，顯示 AI 基建需求仍持續擴張。分析師也預估，台股企業今年獲利年增率可望達 40%，2027 年仍有約 25% 的成長動能。
野村投信策略暨行銷處資深副總經理張繼文則表示，目前全球科技巨頭持續上調 2026 年資本支出，代表 AI 投資循環尚未見頂，而支撐 AI 發展的 T-Glass、HBM 高頻寬記憶體及 CoWoS 先進封裝等關鍵產能仍供不應求，市場預期缺貨情況可能將延續至 2027 年。
另外，張繼文指出，隨著生成式AI持續推動企業數位轉型，人形機器人、自駕車、智慧製造及邊緣AI等新興應用快速發展，全球AI投資循環仍可望延續。而台灣擁有完整且具競爭力的半導體供應鏈，從晶圓代工、IC 設計、封裝測試到 AI 伺服器代工皆具全球領先優勢，可望持續受惠 AI 長線成長趨勢。