AI算力鏈缺貨全面升級，高盛點名五大瓶頸，供應壓力或延至2027年後

【財訊快報／陳孟朔】AI伺服器需求爆發，正把電子零組件與關鍵材料供應鏈推入更深一層的緊缺循環。高盛發表最新研究報告指出，從MLCC、ABF基板、PCB與CCL、記憶體，到磷化銦(InP)基板，過去幾個月供需缺口持續擴大，且多數環節在2027年前都看不到明顯紓解跡象。市場人士表示，這波AI算力建設已不再只是晶片本身的競賽，而是整條硬體供應鏈同步面臨物理產能、良率與材料擴產週期的多重約束，意味上游價格與獲利能力有望維持在高檔。在被動元件與封裝材料方面，MLCC與ABF被視為最具代表性的兩大卡點。高盛預估，AI伺服器帶動下，MLCC需求在2025至2030年間將成長4.3倍，並將2026年同類產品價格預估由持平上修至上漲0%至5%；由於產能年增幅上限僅略高於10%，且新增產能還要與車用需求分食，使供需緊張恐延續整個週期。ABF基板方面，高盛更將2026年價格漲幅預估由20%至30%上修至30%至35%，主因不僅是AI晶片出貨量增加，單顆晶片所需基板尺寸與層數也快速升級，壓低實際有效產能。市場解讀，當主要供應商產能已預訂到年底，且明顯新產能要等到2027年下半年後才有機會放大，ABF供應吃緊將持續支撐報價與議價能力。
印刷電路板與記憶體則是另一條更直接受惠AI伺服器升級的主線。高盛指出，AI伺服器用CCL等級已由M7逐步升向M8與M9，PCB層數也從22層一路墊高至28層甚至36層以上，推動AI用PCB與CCL平均售價未來幾年維持年增30%以上。記憶體的上修幅度更為驚人，高盛將2026年DRAM價格漲幅預估由原先約150%大幅調升至250%至280%，NAND則由約100%上修至200%至250%。分析師指出，原因在於伺服器需求強勁、HBM優先占用新增產能、整體庫存水位偏低，使傳統DRAM與NAND供給彈性進一步被壓縮，也讓市場原先預期2027年恢復平衡的時間點再度後延。
至於磷化銦與晶圓代工，則凸顯AI光互聯與先進製程的長線瓶頸。高盛預期，作為高速光通訊核心材料的磷化銦基板，2026年供需仍將偏緊，價格有望再上調約15%，而即便主要供應商已陸續宣布擴產，真正具規模的新產能最快也要到2028會計年度前後才可能逐步釋出。晶圓代工方面，高盛認為，受AI推理需求持續成長帶動，台積電(2330)先進製程供不應求的格局至少延續到2027年甚至更久，新增產能要到2028至2029年才會較明顯落地。整體來看，從記憶體、封裝、板材、被動元件到光材料，AI算力鏈正在從「需求故事」轉向「供給約束」主導的新階段，未來真正決定產業獲利上限的，將不是需求有多熱，而是誰能最先跨過產能瓶頸。

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