AI 引領 PCB 供應鏈升級！銅箔基板、玻纖布與鑽針的未來布局
前言：AI 帶動電子產業轉型， PCB 供應鏈規格升級
隨著 AI 應用、雲端服務、邊緣運算及低軌衛星等新興應用快速成長，全球電子產業正面臨新一輪加速轉型，也為零組件供應鏈帶來多元而深遠的新契機。台灣在 PCB 上游材料的關鍵領域長期累積完整產業基礎，並在全球供應鏈中扮演不可或缺的角色，使其能在這波技術驅動的變革中持續受惠。
基於此，TEJ 產業研究團隊首先彙整台灣主要 PCB 上游材料廠商於 2025 年的營收規模與獲利表現，並運用 TEJ 財務資料庫進行分析，以評估 AI 應用持續升溫對產業營運帶來的實質影響。此外，亦進一步檢視廠商的資本支出變化，以觀察其對終端需求成長的預期與未來產能布局方向，從而全面呈現台灣 PCB 上游材料產業在新技術周期下的發展態勢。
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解析 PCB 上游原物料產業結構與關鍵材料
印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）的製程相當繁複，生產過程中所需的材料主要分為四大類：銅箔基板、銅箔、膠片、各類化學品及其他（詳見圖一）。
圖一、PCB材料的種類
其中，銅箔基板（Copper-Clad Laminate，CCL）是製造的核心原料，在整體PCB成本中約占30%至40%。以下將針對銅箔基板、銅箔、玻纖布、樹脂，以及各類化學品與其他關鍵材料，進行簡要說明。
銅箔基板
銅箔基板由多層覆合材料構成，主要組成包括銅箔（約占40%）、樹脂（約占30%）及補強材料（約占30%）。其中，銅箔為導電層，負責在PCB上形成電路，以連接各電子元件；而絕緣層則由樹脂與補強材料組合而成，提供機械強度與電氣絕緣性能。
銅箔
銅箔屬於印刷電路板產業中高價值且技術門檻極高的關鍵材料，依製程方式主要可分為電解銅箔（Electrolytic Copper Foil, ED）與延壓銅箔（Rolled Annealed Copper Foil, RA）兩大類。一般而言，硬式電路板（Rigid PCB）多採用電解銅箔；至於軟性電路板（FPC），則需依產品是否具備高撓曲需求來選擇銅箔種類。若產品需承受頻繁彎折或高度柔韌性，則必須使用延壓銅箔；反之，在撓曲需求較低的應用中，電解銅箔亦可滿足基本功能需求。就供應結構而言，台灣銅箔廠商以電解銅箔為主要產品線，代表性廠商包括金居（8358）與榮科（4989），其產品廣泛應用於硬板及部分軟板領域，並與下游銅箔基板（CCL）廠形成緊密供應關係。
樹脂
樹脂材料屬於高分子絕緣材料，其主要功能在於將銅箔與補強材料牢固結合，並同時提供良好的電氣絕緣特性。常見的樹脂種類包括環氧樹脂、酚醛樹脂及聚醯亞胺（PI）等。不同的樹脂配方將影響基板的耐熱性、介電特性與機械強度，進而決定其可適用的終端應用領域。以代表性廠商而言，環氧樹脂主要由南亞（1303）、長興（1717）供應；酚醛樹脂則以南寶（4766）、南亞（1303）為代表；聚醯亞胺（PI）材料的代表廠商包括達邁（3645）與新應材（4749）。
補強材料 - 玻纖布
補強材料方面，玻璃纖維布（玻纖布）為最常見選項，其主要功能在於提供基板所需的機械支撐與結構強度。國內主要玻纖布供應商包括富喬（1815）、建榮（5340）及德宏（5475）。除玻纖布外，補強材料亦可依產品需求選用絕緣紙或其他玻璃纖維材料，以因應不同厚度、強度與應用場景。
在製程上，玻纖布經樹脂含浸後，透過烘烤去除溶劑，形成所謂的黏合片（Prepreg，簡稱 PP）。黏合片再與銅箔經由壓合製程結合，最終製成硬式或軟性銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）（詳見圖二），並成為後續硬板與軟板製造不可或缺的核心材料。
從市場結構來看，硬式銅箔基板近年仍為需求規模最大的產品類別，國內廠商家數眾多，主要包括台光電（2383）、聯茂（6213）及台燿（6274）等；而軟性銅箔基板（FCCL）則由律勝（3354）、亞電（4939）及台虹（8039）等廠商供應，應用範圍涵蓋消費性電子、車用電子及高階軟板產品。
圖二、銅箔基板結構圖
各類化學品與其他材料主要包括焊錫、鑽孔材料及磷銅球，多屬 PCB 製造過程中的關鍵消耗性材料，雖單位價值相對不高，但對製程良率與電氣性能具有重要影響。
各類化學品與其他材料 - 焊錫
焊錫主要用於將電子元件的引腳固定並連接至 PCB 焊盤，使電路形成穩定導通，廣泛應用於電阻、電容等各類電子零組件之焊接製程。焊錫材料的品質將直接影響焊點可靠度與長期使用壽命，為 PCB 組裝過程中不可或缺的基礎材料，其代表性廠商包括昇貿（3305）與晟楠（3631）。
各類化學品與其他材料 - 鑽孔材料
鑽孔材料則為 PCB 鑽孔製程所需之消耗品，主要包括鑽針、銑刀、鋁蓋板及下墊板等，其核心功能在於於 PCB 不同層之間建立導通孔，以連接各層銅箔線路，達成電流與訊號的垂直傳導。鑽孔材料的耐用度與加工精度，對高層數與高密度電路板之製程穩定性尤為關鍵，相關代表性廠商包括尖點（8021）、鉅橡（8074）及凱崴（5498）。
各類化學品與其他材料 - 磷銅球
磷銅球則由銅與磷元素組成，主要作為焊接製程中的焊料材料，具有高導電性與良好機械強度，並兼具優異的導電與散熱性能。其抗氧化性佳，在高溫焊接條件下不易產生氧化反應，有助於維持焊點結構的穩定性與耐久性，為高可靠度焊接應用的重要材料之一，其代表性廠商為晟鈦（3229）。
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2025年台灣 PCB 上游材料廠商營運表現
本節彙整台灣主要 PCB 上游材料廠商2025年之營收規模與獲利表現（詳見表四）。由表中數據可見，銅箔基板、玻纖紗布、FCCL及其他 PCB 材料廠商於 2025 年第一季皆明顯受惠於 AI 應用、雲端服務、邊緣運算及低軌衛星等新興應用持續擴張，帶動營收年增率顯著攀升，分別達 49.2%、61.3%、9.6% 與 18.8%。在結構性需求與短期備貨效應同步推動下，第一季整體營收表現明顯優於市場原先預期。然而，隨著時間進入上半年後段至第四季，其他外部變數逐步升高，下游客戶採購策略轉趨保守，備貨動能明顯不若年初積極，使整體營收年增幅自第一季高點回落。
進一步觀察年增率變化走勢，銅箔基板年增率下降至 33.8% 至 39.5% 區間，玻纖紗布介於 34.9% 至 43.6%，FCCL 則僅維持在 0.3% 至 4.5% 的低個位數成長，其餘 PCB 材料廠商亦下滑至 13.7% 至 17.4%。整體而言，第二季以後成長動能趨緩，顯示第一季的高成長除反映部分終端應用需求延續外，亦包含一定程度的提前拉貨效應，使後續季度表現回歸相對正常的成長軌道。
表四、台灣PCB上游材料廠商營收、營業利益與成長率
年/月 營業收入
(新台幣億元) 營收成長率
(YoY%) 營業損益
(新台幣億元) 營益率同比變化
(+/-百分點) 總損益
(新台幣億元) 淨利率同比變化
(+/-百分點) 23B3A 銅箔基板 2025第一季 366.6 49.2 60.8 +77.4 45.4 +71.2 2025上半年 759.2 39.5 124.4 +62.9 91.7 +50.4 2025前三季 1,178.9 34.7 192.4 +57.6 145.4 +50.6 2025年度(自結) 1,619.5 33.8 23B3B 玻纖紗布 2025第一季 20.6 61.3 3.1 +321.5 2.0 +355.3 2025上半年 42.7 43.6 5.7 +499.1 1.8 +329.7 2025前三季 66.1 38.2 9.2 +1,591.9 5.4 +691.7 2025年度(自結) 91.3 34.9 23B3C FCCL 2025第一季 25.9 9.6 0.7 -37.8 0.8 -41.4 2025上半年 57.3 0.8 1.6 -62.3 0.1 -103.6 2025前三季 90.0 0.3 2.9 -55.0 2.3 -58.1 2025年度(自結) 121.3 4.5 23B3X 其他PCB材 2025第一季 62.9 18.8 3.7 +32.0 3.7 +5.2 2025上半年 134.8 13.8 8.1 -3.7 3.1 -62.4 2025前三季 210.9 13.7 14.4 +13.4 7.5 -29.9 2025年度(自結) 293.3 17.4 資料來源：TEJ財務資料庫
匯率變動亦是 2025 年影響 PCB 上游材料廠商營運的關鍵因素。2025 年上半年新台幣兌美元短期明顯升值，對以資通訊產品與電子零組件出口為主的台灣 PCB 上游材料廠商造成額外壓力。所幸自下半年起，新台幣兌美元匯率逐步趨於穩定，使得PCB上游廠商於2025年下半年呈現之營業損益與合併損益，多數呈現「先承壓、後回穩」的走勢。顯示匯率因素對短期獲利具影響力，但尚未對產業造成持續性的營運惡化。
綜合上述觀察，第一季因 AI 應用與下游客戶提前拉貨影響，短期內反而推升訂單量，有效帶動營收與獲利同步成長，自第二季起因客戶拉貨效應消退，成長回落至正常水準。然而，新台幣兌美元升值所衍生的匯率風險，仍使 2025 年前三季整體營運前景籠罩一定程度的不確定性。
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展望2026年PCB上游原物料：AI 浪潮下的結構性成長與挑戰
隨著全球電子產業景氣循環快速轉換，PCB 產業的資本支出動向逐漸成為觀察電子供應鏈景氣拐點的重要指標。其中，PCB 上游原物料供應商—包括銅箔、玻纖布、銅箔基板及其他 PCB 材料廠商—其資本支出變化不僅反映對終端需求成長的預期，也將直接影響中下游 PCB 製造產能配置與整體成本結構（詳見圖五）。
圖五、台灣PCB上游材料廠商購置不動產廠房設備（含預付）趨勢圖
（單位：新台幣億元）
此外，本研究亦將其他 PCB 上游材料進一步拆分為鑽孔材料、焊錫、銅箔及磷銅球等類別，以更精細地檢視資本支出調整對各細項材料的影響（詳見圖六）。
圖六、台灣其他PCB上游材料廠商購置不動產廠房設備（含預付）趨勢圖
（單位：新台幣億元）
由表中數據可知，2020 至 2022 年間多數 PCB 上游原物料廠商已完成一輪明顯擴產；然而，隨著景氣反轉，2023 年 PCB 上游原物料資本支出顯著下滑，其核心原因在於終端電子需求降溫所引發的全面性庫存修正。進一步觀察 2024 至 2025 年，FCCL、焊錫與磷銅球之設備購置支出皆未出現明顯成長。其中，FCCL 主要應用於智慧型手機與平板電腦，隨著相關產品出貨量進入高原期，需求增長動能趨緩；而焊錫與磷銅球則屬於成熟且標準化的耗材，台灣既有產能已足以因應目前需求。在缺乏突破性新製程導入的情況下，業者普遍傾向於維護既有產線、提升效率，而非積極進行大規模擴建。
AI 浪潮驅動：高階銅箔基板的規格升級
隨著 AI 伺服器對高速運算需求持續攀升，高階材料的導入已成必然趨勢，並同步帶動2024 至 2025 年銅箔基板、玻纖紗布、銅箔及鑽孔耗材等需求成長。其中，M7 及以上等級的高階銅箔基板已逐步確立為市場主流，材料等級升級亦帶來顯著的單位價值提升。以 800G 交換器為例，採用 M8 等級銅箔基板之報價，較傳統產品高出約 30% 至 50%。因此，提高高階材料的市場滲透率，不僅有助於提升供應商的營收與獲利能力，也成為台光電、聯茂、台燿等主要銅箔基板廠商積極布局的核心方向。
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超低介電玻纖布供應鏈吃緊，關鍵基材全面擴產
高階銅箔基板的量產必須同步搭配超低介電（Low Dk）玻纖布與高階銅箔，而其中玻纖布因具備低熱膨脹係數及低訊號損耗特性，已成為不可或缺的關鍵基材。雖然主要供應商正積極擴充超低介電玻纖布與玻纖紗的產能，但整體供需仍維持相對吃緊。以各廠動態為例：日東紡預計於 2026 年下半年完成玻纖紗擴廠，2027年再增加玻纖布的產能；旭化成則計畫在 2025 年提升其在日本的精密玻纖加工能力；中國巨石於 2024 年在九江與淮安持續投產大型產線；台玻則規劃在 2025 年將第二代超低介電玻纖布產能倍增。另一方面，富喬推出自有品牌 FLD1／FLD2，並已成功打入美系 GPU 大廠供應鏈；德宏則著重擴大石英玻璃纖維材料產能，鎖定 5G／6G、高效能伺服器（HPC）與先進載板等應用。整體來看，隨著 AI 與高速運算需求持續攀升，超低介電玻纖布的重要性與稀缺性愈加凸顯，供應鏈正進入全面擴產的關鍵階段。
電性規格革命：HVLP 銅箔的量產與競爭
在銅箔方面，現階段 AI 伺服器專用銅箔基板必須搭配 HVLP4（Hyper Very Low Profile）等級銅箔，以確保高速傳輸與低損耗的訊號品質。HVLP4 銅箔因具備極低粗糙度與高導電性，已逐漸成為新一代 AI 伺服器 PCB 的標準規格。2025 年主要供應商三井與古河合計每月可提供約 350 噸 HVLP4 銅箔，並預計在 2026 年將產能提升至 450～550 噸。從各廠動態觀察，三井金屬持續加碼高階銅箔產能，預計於 2026 年 9 月透過設備轉換，使整體月產能提升至 840 噸，產品涵蓋 HVLP1 至 HVLP5 等級；古河則在 2024 年底完成日本本土產線升級，並同步強化其於亞洲市場的特殊銅箔加工能力，以滿足伺服器高頻應用需求。在台灣供應鏈中，目前僅有金居具備 HVLP4 的量產能力，預期至 2027 年底年產能將達 1.2 萬噸，同時推進下一代 HVLP5 的研發，目標於 2026 年下半年推出，以因應高速運算與高階載板日益嚴苛的性能需求。
製程挑戰：高層數 PCB 帶動鑽孔耗材需求
如前所述，AI 伺服器已成為推動 PCB 需求快速成長的核心動能。AI 伺服器所使用的多層板與高密度互連電路板（HDI PCB）多採高層數、厚板設計，隨著系統架構愈加複雜，新一代平台的層數已從傳統約 20 層提升至 40 層以上，並廣泛採用 M7 以上等級材料。此一趨勢顯著提高鑽孔難度，加速鑽針磨耗，進而帶動鑽孔耗材需求成長。以海外業者為例，Union Tool 2024年至2025年間在泰國設立大型生產基地，以因應美系與台系 PCB 廠商大規模移轉產能至泰國；Kyocera 在過去兩年持續優化日本及亞洲區精密加工產線，並強化鑽針耐磨塗層技術，以滿足 AI 晶片載板對高精度鑽孔的要求。以台灣供應鏈為例，尖點計畫於 2025 年擴廠，將鑽針月產能自 3,100 萬支提升至 3,500 萬支，增幅約 12.9%，新產能預計於 2026 年 1 月到位，以支撐 AI 伺服器與先進載板的長期成長需求。
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CSP 資本支出支撐產業長線動能
展望 2026 年，隨著雲端服務供應商（CSP）資本支出持續增加，Google、Microsoft、Amazon 等大型業者正加速採購 AI 伺服器以擴建資料中心，AI 伺服器需求可望延續成長趨勢，並疊加 PCB 上游原物料供應偏緊所帶來的漲價效應。然而，終端市場仍面臨原物料成本上升等外部不確定性，可能對 PCB 上游產能擴充節奏造成影響。整體而言，高階 PCB 上游材料供應緊張的壓力仍將持續升溫，短期內或對出貨節奏產生干擾，但中長期更有機會推動材料與 PCB 價格上調，成為支撐產業成長的重要動能。
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結論
回顧 2025 年，在 AI 等新興應用持續擴張與下游客戶提前拉貨的帶動下，台灣PCB 上游材料廠商營收表現明顯成長；惟隨後下游客戶採購趨於保守，使整體成長動能逐季趨緩。獲利面方面，新台幣升值於上半年對 PCB 上游材料廠商造成壓力，但隨下半年匯率逐步回穩，整體營運呈現「先承壓、後回穩」的走勢。
就資本支出結構觀察，FCCL 受終端智慧型手機與平板產品需求趨緩影響，投資動能相對保守；焊錫與磷銅球因缺乏突破性新製程導入，且既有產能充足，廠商普遍未積極進行大規模擴建。相較之下，銅箔基板、玻纖紗布、銅箔及鑽孔耗材則明顯受惠於 AI、雲端服務、邊緣運算與低軌衛星等應用持續成長，並搭配提前拉貨效應，成為支撐 2025 年營收表現的主要動能來源。
展望 2026 年，若美國進一步啟動 232 條款，關稅影響將率先反映於終端電子產品，並沿供應鏈逐層傳導，最終對 PCB 上游原料的出貨動能形成間接壓力。面對此一趨勢，台灣 PCB 上游材料廠商亟需強化區域化供應鏈布局，同步推動產品高值化與稅則優化策略。在高度不確定的政策環境下，能夠超前政策完成結構調整的供應商，將更有機會在新一輪全球供應鏈重組中取得關鍵競爭優勢。
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