台化切入AI/半導體特化品，強化8吋/12吋製程技術
MoneyDJ新聞 2026-02-25 11:42:52 數位內容中心 發佈
台化（1326）近日宣布將在2026年積極切入人工智慧（AI）與半導體特用化學品領域，並公布碳化矽6吋晶圓已完成實驗驗證，研發團隊正強化8吋及12吋製程技術開發；公司力拚一年內建立8吋產能基礎，以因應電動車功率元件與AI伺服器散熱等高階應用需求。
為支應轉型資本支出，台塑集團旗下聯貸案共籌得1,000億元，其中台化獲配320億元，資金將用於加速產品、事業與數位等五大轉型計畫，並協助推動低碳與能源轉型相關投資。
在研發與策略佈局方面，台化除內部開發碳化矽之外，亦透過投資機光科技等方式，布局太陽能電池與鈣鈦礦感光材料，欲建構高值化材料供應鏈。公司並提出技術移轉與合作尋求，表示將積極尋找國內外半導體及電子材料供應鏈夥伴。
台化指出，2025年已啟動瘦身與產品整併計畫，調整芳香烴、SM、尼龍與ABS等產線，以降低獲利不佳產品的營運負擔。去年下半年營業虧損已明顯收斂，並接近損益平衡，2026年將持續優化產品組合與調整稼動率調整，改善本業表現。
公司近期營收動向亦顯示回穩跡象，2026年1月合併營收達250.4億元，年增4.25%。法人評估，隨著部分產品報價調漲與稼動率提升，台化第一季本業有望改善，並計劃逐步恢復部分產品產量以爭取商機。
台化同時規劃多項非傳統事業，包括將新港與龍德廠區多餘電力外售及招商資料中心、發展小水力發電、完成機光技術移轉進軍PI（聚醯亞胺）高階市場，以及推動5N氫氣純化設備等，以拓展電子供應鏈應用及能源轉型相關營收來源。
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資料來源-MoneyDJ理財網