先進封裝續強 法人調高日月光投控獲利預估值及目標價
日月光投控（3711）受惠台積電oS委外及測試業務成長，第3季營收2,441.6億元，優於市場預期，法人指出，隨毛利率及先進封裝產能提升，帶動獲利2026、2027年獲利預估值上修，目標價同步調升近一成。
投顧法人分析，預估日月光投控2026年先進封裝建置專案可達41.4億美元，2027年翻倍成長至84.1億美元，其中，包括台積電WoS委外訂單、日月光投控FoCoS、矽品FoCoS-bridge、AI測試及其他AI相關營收，WoS產量由75萬提升至147萬片。
日月光投控全方位服務涵蓋輝達（NVIDIA）Vera CPU、超微（AMD）Venice CPU，以及博通（Broadcom）Tomahawk 6網路晶片等三款產品，法人預期，2027年需求相當強勁，主要受惠代理AI及雲端服務供應商（CSP）推動推論能力擴張。
市場目前預期日月光投控先進2027年封測營收將達75億美元，但基於未來幾季更積極的擴產計畫，加上先進封裝產能供給持續緊張，預期2027年全年維持滿載，法人看好未來仍有上修空間。
法人表示，預期光引擎測試結合光電最終測試及系統層級測試，將進一步提升日月光投控單位營收，隨輝達Rubin Ultra即將推出及新一代GPU平台Feynman進一步採用，預期CPO測試將成為先進封裝營收另一個重要成長動能，並帶動毛利率提升。