韓廠斗山豪擲 9,700 億韓圜擴充 CCL 產能！大摩看好台光電、台燿受惠
韓國大廠斗山（Doosan）9 月 17 日宣布，將投入高達 9,700 億韓圜擴充韓國與中國的銅箔基板（CCL）產能，此舉顯示高階 CCL 市場需求持續發燒，摩根士丹利最新研究報告指出，台光電與台燿受惠於 AI 需求與材料升級趨勢，因此均維持「增持（Overweight）」評等。
根據斗山擴產計畫細節，韓國廠區預計投入 4,200 億韓圜，主要用於新增光模組 CCL 產線，中國廠區將斥資 5,500 億韓圜，興建專供 AI 加速器與網路交換器使用的新 CCL 廠房，資本支出將分階段進行至 2028 年，新產線預估將從 2028 年下半年起陸續投產。
大摩分析師指出，這項投資預估每月將為斗山增加約 200 萬張的 CCL 產能，約占 2028 年全球預估 CCL 總產能的 2%，並認為這項大規模擴產計畫進一步印證市場對高階 CCL 的強勁需求，且並未改變高階材料將持續面臨短缺的投資論點。
針對斗山的擴產動作，大摩評估將對同業帶來正面的外溢效應，台光電與台燿將受惠於 AI 需求與材料升級趨勢，因此均維持「增持（Overweight）」評等，而生益科技儘管同樣受惠於 5G 與資料中心需求，但因目前估值吸引力相對較低，因此維持「持平（Equal-weight）」評等。
（首圖來源：台光電）