充實營運資金，文曄與銀行團完成120億元聯貸案簽約
MoneyDJ新聞 2021-06-29 10:16:42 記者 新聞中心 報導
文曄科技(3036)委由臺灣銀行統籌主辦新台幣120億元聯合授信案，已於昨(28)日完成聯貸簽約。本聯貸案資金用途係為充實中期營運週轉金，由臺灣銀行擔任統籌主辦銀行兼管理銀行，邀集合作金庫與兆豐銀行為共同主辦銀行，另有土地銀行、第一銀行、新光銀行、元大銀行、菲律賓首都銀行、彰化銀行及上海銀行合計10家金融機構共同參與。本聯貸案原擬籌組100億元，在金融機構踴躍參貸下，超額認購1.7倍達170億元，最終以120億元結案，充分顯示金融同業對文曄之營運與獲利表現給予高度肯定。
文曄為亞太地區及我國排名前二大之專業半導體通路商，定位為半導體上下游間的最佳橋樑，以「協助上游原廠訂定產品行銷方向、支援下游客戶縮短研發時程」為經營目標，代理產品線完整而多元，所銷售之半導體產品應用範圍廣泛。文曄憑藉過去五年營收複合成長率達到25%及大幅優於整體半導體通路市場的表現，近日被國際財經雜誌Financial Times評選為2021年亞洲前500大高成長公司，顯示經營策略成效優異。
近來整體經濟環境雖受新冠肺炎疫情、美中貿易戰及台幣升值壓力等外在諸多嚴峻挑戰下，文曄營收仍能維持成長且獲利表現亮眼。由於5G技術逐步導入，市場對半導體需求不斷增加，車用電子、智慧物聯網、工業控制及雲端應用等成為半導體產業主要成長動力，將有助於文曄未來整體營運持續成長。
延伸閱讀：
資料來源-MoneyDJ理財網