致茂(2360)9月營收暴增206%！AI晶片愈複雜、測試設備愈缺，下一棒看CPO？
AI商機不只推升晶片與封測需求，也開始向測試設備外溢。致茂(2360-TW)9月營收68.6億元，月增22%、年增206.5%，連續三個月刷新歷史紀錄；第三季營收179.26億元，季增約33%、年增近180%，更連續四季改寫單季新高。
致茂營收暴增的主因，不只是測試機台賣得更多，而是AI晶片功耗、複雜度與傳輸速度提高，讓測試時間及設備規格同步升級。除了目前快速成長的系統級測試（SLT）與資料中心電源測試，光通訊與CPO也可能成為下一階段動能。
不過，CPO目前仍處於早期導入階段，近期營收主力仍是AI晶片及資料中心相關測試設備，不能將未來商機直接視為當期獲利。
9月營收首破68億元，第三季再創新高
致茂9月營收68.6億元，較8月成長22%，較去年同期的22.38億元大增206.5%；第三季營收179.26億元，季增約33%、年增179.7%。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
累計前九月營收433.15億元，較去年同期成長119.5%，代表2026年前三季營收已超過去年同期一倍。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
這波成長主要受惠AI與高效能運算晶片測試需求增加，帶動半導體測試設備出貨。資料中心電源測試、儲能系統及光子產品需求，也成為推升營收的重要來源。
值得注意的是，第三季營收不只創高，表現也高於部分市場預期，顯示AI投資熱潮已從GPU、伺服器組裝與散熱，進一步延伸到測試及驗證環節。
AI晶片愈複雜，為何需要更多測試設備？
AI晶片通常整合大量運算核心與高速傳輸介面，功耗及發熱量也高於一般晶片。晶片設計愈複雜，需要驗證的功能、穩定度及可靠度項目就愈多，測試時間也可能拉長。
當單顆晶片占用測試設備的時間增加，如果客戶要維持相同出貨量，就必須添購更多設備，因而放大測試設備需求。
更重要的是，AI晶片與先進封裝成本高昂。若瑕疵品未能在前段測試中被篩選出來，進入後續封裝後，可能連同HBM及昂貴封裝材料一起報廢。因此，客戶願意增加測試支出，以降低高價晶片失效造成的損失。
這也是為何AI晶片出貨量增加一成，測試設備需求不一定只增加一成，而可能因測試時間、規格及良率要求提高，出現更大的成長幅度。
SLT成為核心動能，測的是整顆晶片能不能正常運作
致茂目前的重要成長動能之一，是系統級測試（System Level Test，SLT）。
傳統晶片測試主要確認電性與基本功能，SLT則是在接近實際使用情境下，模擬晶片執行高負載運算、資料傳輸與溫度變化，檢查晶片在長時間運作時是否穩定。
GPU與ASIC單價高、功耗大，且必須長時間處理大量運算，因此SLT的重要性持續提升。當AI晶片世代升級，設備不只要測得更快，還必須處理更高功率、更高溫度及更多訊號通道，測試設備的規格與單價也跟著提高。
簡單來說，致茂賺到的不是單純晶片出貨增加，而是AI晶片每一代都變得更難測。
資料中心升級HVDC，電源測試也是隱藏動能
除了晶片測試，AI資料中心的電力架構升級，也是致茂的重要商機。
AI伺服器功耗快速增加，傳統資料中心電源架構在轉換效率與輸電損耗上面臨挑戰，市場開始導入高壓直流（HVDC）等新架構，以提高供電效率並降低能源損失。
但電壓與功率提高後，伺服器電源、備援系統、電池及儲能設備，都必須進行更嚴格的效率、可靠度與安全測試，帶動高功率電源測試設備需求。
因此，致茂受惠的不只是GPU與ASIC測試，也包括AI資料中心背後的電源系統升級。只要雲端服務商持續擴建資料中心，從晶片到電源都需要經過驗證，形成多條成長來源。
下一棒看CPO？目前仍在早期放量階段
隨AI資料中心傳輸規格由800G升級至1.6T，傳統電訊號傳輸面臨功耗與距離限制，市場開始布局共同封裝光學（CPO），將光學元件放到更接近運算晶片的位置。
CPO整合雷射光源、光學元件、矽光子晶片及高速電訊號，製程與組裝精度高，也需要進行光功率、波長、訊號品質及可靠度測試，為致茂創造新的光電測試設備市場。
目前致茂CPO相關產品仍處於早期出貨階段，市場預期後續出貨量可能隨客戶驗證及量產進度放大，但實際貢獻仍須觀察。
換句話說，SLT與電源測試是當前營收主力，CPO則是未來選項。若2027年CPO設備順利放量，致茂才有機會形成AI晶片、資料中心電源及光通訊測試三引擎。
投資40億元建新廠，成長背後也有擴產壓力
為因應後續需求，致茂規劃在高雄橋頭園區興建新廠，預計投資約40億元，並以租地委建方式推進，預計2026年第四季起投入。
公司也規劃發行不超過1,360萬股的海外存託憑證，以支應後續營運及擴張資金。
擴產代表訂單與需求能見度提高，但也意味資本支出、折舊及營運成本可能上升。若新產品量產時程延後，或客戶資本支出降溫，新增產能就可能壓抑短期獲利。
因此，後續不能只看營收創高，也要觀察設備出貨的產品組合、毛利率及應收帳款變化，確認高速成長能否真正轉化為現金與獲利。
營收暴增不是終點，下一步看獲利能否同步跳升
致茂9月營收年增超過兩倍，反映AI投資已由晶片與伺服器，向測試設備、電源驗證及光通訊延伸。
目前最確定的成長動能來自SLT與資料中心電源測試；CPO則提供2027年以後的成長想像。接下來市場應觀察三項指標：
半導體測試設備營收能否維持高速成長。
營收放大後，毛利率與EPS能否同步提升。
CPO產品能否由驗證及初期出貨，進入規模量產。
整體而言，致茂的優勢是橫跨AI晶片、資料中心電源及光電測試，不必依賴單一客戶或單一產品。不過，在股價提前反映高成長預期後，後續關鍵已不是營收能否再創高，而是新增營收的獲利含金量，以及CPO能否真正接下下一棒。