PCB新材料3雄強強滾！台郡、台虹亮燈 亞電漲逾7%
記者巫彩蓮／台北報導
台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）於今（20）日登場，而AI高速傳輸推升CCL（銅箔基板）材料升級，進入M10世代成為低損耗材料發展成為關鍵，PTFE（聚四氟乙烯）具備低介電損耗、無玻纖布設計，今（20）日台虹（8039）、台郡（6269）兩檔輝達供應鏈概念股齊刷漲停，亞電（4939）漲逾7%。
AI算力需求推升PCB需求，今年TPCA Show聚焦高階銅箔基板（CCL）、銅箔、特殊玻纖布、超高層板、光模組用板，以及先進封裝六大領域，而高階CCL從 M7、M8向M9推進， M10進入驗證階段，材料技術路徑趨於明朗化。
PTFE被視為有望取代玻纖布、石英布，而台虹、台郡兩者入列Nvidia NVLink PTFE 合作夥伴，台虹係為PTFE驗證送樣進度較快者，預估明（2027）年導入量產。
而台郡向上游整合新材料進行客製化設計，已參與AI伺服器客戶下一代平台開發專案，亦被點名有望切入下一代新平台，而亞電PTFE材料正在展開驗證。