菱生受惠AI/封測需求回溫，挹注出貨動能
MoneyDJ新聞 2026-01-07 12:45:54 數位內容中心 發佈
半導體相關供應商菱生（2369）受惠半導體測試與封裝需求回升，尤其是受AI伺服器與高效能運算（HPC）應用推升之先進封裝訂單增多，相關產品出貨動能提高。法人指出，封測產業鏈的產能利用率提升，帶動上中游零組件採購與交期加速，對菱生短期營收形成支撐。
從產業角色來看，菱生主要供應印刷電路板（PCB）相關零組件與測試介面產品，與封裝測試廠及IC封測廠有密切供應鏈連結。當前市場對先進封裝技術如CoWoS等需求擴大，相關零組件廠商出貨與訂單能見度同步增加，菱生在既有客戶群中的訂單呈現回補現象。
供應鏈布局方面，菱生的產品組合涵蓋測試夾具、連接器與相關被動元件，能配合客戶在測試流程上的技術規格調整。隨著封測客戶擴大高階測試比重，菱生在技術服務與即時供應能力上的表現，成為市場觀察其業績是否持續改善的重點指標。
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資料來源-MoneyDJ理財網