廣運明年半導體物流接單挑戰 20 億！盛新材料首度亮相 12 吋碳化矽晶球
廣運今年參與 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，總經理柯智鈞表示，半導體物流已接獲封測廠訂單，近兩年訂單持續放量，目前占整體自動化比重達 30%，預估明年接單金額挑戰 20 億元，未來三年將呈現翻倍成長，而盛新材料則首度亮相 12 吋碳化矽晶球，搶攻第三類半導體商機。
柯智鈞表示，廣運今年邁入成立 50 週年，展示半導體自動化物料搬送系統（AMHS）與高空搬運系統（OHT），包括結合 NVIDIA Omniverse 函式庫的全新解決方案及工作流程，以支援從場域規劃、產能模擬到實體設備建置等應用情境，展現智慧工廠全方位整合方案。
柯智鈞指出，半導體後段封裝與測試產線升級時，常受限於既有廠房樓高、梁柱及設備配置，廣運開發低樓高 OHT 高空搬運解決方案，因應客戶已建置的廠房設計，最低可因應約 2.7 米樓板高度進行規劃導入，並優化傳送穩定及效能，大幅降低改造代價，減少既有封測廠人力。
柯智鈞分享，系統能導入前段製程前開式晶圓傳送盒（Foup），並能導入標準卡匣（Magazine）搬送，串聯封裝、測試與老化站點，整合卡匣倉儲系統（Stocker）與自動上下料系統設備，更對接製造執行系統（MES）及自動物料搬送系統（AMHS），建構完整廠內智慧物流。
廣運以 NVIDIA Omniverse 函式庫開發的數位孿生工作流程，導入半導體自動物料搬送系統專案，並在實體設備正式製作前，即可依客戶實際廠房條件建立全場域數位模型，將製程設備、OHT 軌道、搬送路徑及物流需求納入虛擬環境，團隊即可在此設定相關參數，進行產能模擬與系統驗證。
廣運透過數位孿生，可預先找出搬送路徑、設備配置、任務排程及物流瓶頸，並將模擬結果回饋實際設備規劃，實現 Real-to-Sim、Sim-to-Real的虛實整合，降低設備完成後反覆修改與試車的風險，藉由 AMHS、OHT 與數位孿生整合，協助客戶在設備正式建置前，掌握未來物流與產能表現。
盛新材料總經理謝銘勲表示，盛新材料首次展示 12 吋碳化矽原型晶球、6 吋與8 吋量產的導電型與半絕緣型晶錠與基板、P 型碳化矽晶片及高度客製化的方型片碳化矽等，廣泛用於電動車、次世代通訊與低軌衛星、光學與散熱等高功率、高頻通訊與高導熱等系統應用。
謝銘勲指出，盛新材料展出客戶應用於高功率的 1200V SiC EASYPACK 模組與 SOT227 模組，其中 P 型碳化矽晶片將是下世代超高壓應用材料選項，盛新材料提前布局，有助於國內高壓智慧電網的發展。
謝銘勲分享，盛新材料今年上半年營收超過 3,000 萬元，已超越去年全年，而為迎接 2027 年至 2028 年強勁的市場訂單需求，預計明年正式啟動產能擴充計畫，並已在南部科學園區承租土地，為後續建廠與產能倍增計畫完成前置布局。
盛新材料與上游雷射加工領導廠商鼎極科技更首次聯合展出碳化矽雷射減薄與低應力技術的突破、並供應歐洲功率半導體領導廠商，克服晶圓製造技術中背面製程的減薄技術天險，並可獲得成本優勢與提升良率、有效降低 SiC MOSFET 的特徵電阻與應力，提升台灣在碳化矽領域的能見度。
盛新材料與鼎極科技已著手合作單晶 SiC 光引擎散熱管理的技術開發，未來將共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）向超高功率密度的應用做出貢獻，廣運集團暨盛新材料董事長謝明凱表示，先進材料的掌握度，決定台灣在全球終端產品的競爭力，迎戰 AI 與高壓綠能時代的挑戰。
（首圖來源：科技新報）