小米發表Xring O3晶片 傳台積電3奈米代工、出貨上看30萬顆

小米Xiaomi(1810-HK)週一發表新一代自研手機處理器Xring O3，據外媒路透報導，新晶片將由台積電(2330-TW)採用3奈米製程生產，預計搭載於新款旗艦摺疊手機，出貨目標20萬至30萬顆。

Xring O3是小米繼2025年推出Xring O1後，再度擴大自研晶片布局。透過掌握手機核心處理器，小米希望強化軟硬體整合及供應鏈控制能力，同時降低對高通Qualcomm(QCOM-US)與聯發科(2454-TW)等外部晶片供應商的依賴。

小米上週表示，搭載Xring O1的智慧型手機、平板電腦及手錶等裝置，累計出貨量已突破100萬台。知情人士指出，其中搭載Xring O1的智慧型手機自2025年5月推出以來，累計銷量約15萬台。

隨著高階手機競爭升溫，包括蘋果Apple(AAPL-US)、三星電子Samsung Electronics(005930-KR)及華為均持續發展自研晶片。若Xring O3確定採用台積電3奈米量產，顯示小米自研晶片正進一步導入先進製程，並朝高階旗艦產品擴大應用。