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群聯:BT載板缺貨壓力增,8月起上游缺料風險升溫

MoneyDJ理財網

發布於 2025年07月28日04:52

MoneyDJ新聞 2025-07-28 12:52:13 記者 周佩宇 報導

NAND控制IC大廠群聯(8299)執行長潘健成(附圖)今(28)日表示,AI應用擴張帶動儲存需求快速上升,加上BT載板供應持續吃緊,Flash與SSD封裝IC缺料下,群聯從8月中下旬開始,可能面臨局部缺貨,公司加強控制出貨節奏以免無法支撐長期客戶的需求。

他指出,Flash封裝與控制器封裝均仰賴BT載板,目前市場最為缺乏。群聯雖已預先備料,仍不敵近一個多月大量追加訂單壓力,許多原本向中國模組廠採購的客戶也轉單至群聯,但新增需求難以完全滿足。包括日月光等封裝廠已開始調漲價格,顯示供應鏈壓力正在持續升高。

至於下半年Nand Flash的價格走勢,因原廠漲價態度仍強硬,儘管長江存儲明年產能將明顯增加,但整體供給仍受限,主因部分供應商將產線轉向利潤較高的DRAM,Flash實際產出不如預期,加上需求維持強勁情況下,潘建成認為,明年Nand Flash供不應求的情況將更嚴峻。不過他提到,短期觀察到中國模組廠為拉高營收,出現「買貴賣便宜」現象,使市場價格扭曲,因此仍需觀察市場機制。

以營運展望而言,潘建成說明,公司上半年在新台幣升值超過10%,影響群聯以美元報價的台幣營收,不過6月仍繳出超過60億元營收,反映終端需求仍穩健,公司在SSD Controller領域已取得顯著市占,尤其PC應用需求強勁,另,企業級eSSD產品亦持續穩定交貨中。

(圖片來源:資料庫)

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資料來源-MoneyDJ理財網

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