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台灣升高科技出口管制 中國華為、中芯國際遭列實體清單

商傳媒

更新於 2025年06月16日01:58 • 發布於 2025年06月16日01:58 • service@sunmedia.tw (商傳媒 SUN MEDIA)

商傳媒|記者責任編輯/綜合外電報導

科技媒體《Wccftech》報導指出,台灣再度強化對高風險國家的出口管制,根據最新公告,包括:華為(Huawei)與中芯國際(SMIC)等中國主要半導體企業均遭列入「出口管制清單」。根據台灣經濟部貿易署6月10日更新的名單顯示,共有601家實體遭列控,當中也包含來自俄羅斯、伊朗、緬甸與巴基斯坦的企業,顯示在國安考量下的「晶片供應鏈」監控已正式升級。

根據貿易署公告,基於「防止武器擴散與其他國安理由」,政府召開出口審查會議後,新增華為與中芯國際,被列為需經「許可」才能供應海外技術與設備之對象。這也意味,包括台積電等國內晶圓代工企業,未來若要對這些中國實體出口設備或轉供製程,都必須經過官方審查與許可。

早從2020年9月起,台積電已停止對華為直接出貨,但根據今年4月媒體報導,華為仍透過某些「渠道」獲得由台積電製造的AI加速晶片Ascend 910C,引發外界質疑美國與台灣出口管制的實效性。對此,台積電強調,若發現可疑交易,將採取最嚴格措施並強化內部驗證。

根據外媒先前報導,美國基於華為2023年推出的Ascend 910B AI晶片中,發現疑似台積電製造的晶片,因此對台積電處以高達10億美元罰款。此事件讓台積電重新檢討內部審查機制,加強對出口對象的風險控管與實體背景審核。

在國際圍堵的局勢下,中國開始加速國產半導體技術研發。根據中國內部消息,中國正由中微子公司新凱來(SiCarrier)與國內機構合作開發「自製極紫外光(EUV)微影機台」,最快將於2025年第三季進入試產階段,藉此擺脫對荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)的依賴;然而,技術門檻與供應鏈整合對中國來說仍是巨大挑戰。

儘管華為新一代麒麟晶片被傳有望進入5奈米量產,但產業分析師評估,今年內仍難有商用規模問世,除非中國能突破美日台歐的多重技術封鎖。值得注意的是,美國商務部5月中旬剛宣布全面封鎖華為昇騰(Ascend)AI晶片,全球任何國家若使用上述晶片,都將觸犯美國的出口管制規定。

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