雷科雙喜！打入AI先進封裝雷射切割製程 CoWoS檢測設備也獲追單
被動元件及半導體設備廠雷科 (6207-TW) 持續擴大 AI 布局，除了 CoWoS 設備近期持續獲封測客戶追單外，雷射切割機也切入 AI 先進封裝製程，隨著大型封測廠上修資本支出，預計明年出貨將翻倍成長。
據了解，雷科此次雷射切割機不僅切入封測客戶的 AI 先進封裝應用，更是獨家供應，隨著客戶積極布局 AI 應用，陸續取得包含全球前十大 IC 業者在內等終端客戶認證，雷科將同步受惠、明年出貨跳增。
在 CoWoS 設備方面，除了雷科代理的製程檢測用的相關設備獲封測客戶追加新單外，公司自製用於 CoWoS 矽中介板的 TSV 雷射鑽孔機，也已經進入驗證階段，預計明年可望正式出貨。
此外，隨著大型封測廠上修資本出，也為雷科明年營運增添底氣，公司表示，以產品應用營收比重來看，今年以來半導體營收維持在 53-55% 的水準，若以產品分類，設備營收比重已達 6 成、材料則約 4 成。
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