AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動
AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。
然而AI倍速增長，除了Nvdia和AMD晶片需求激增，Google、亞馬遜等也開始急起直追，晶片需求紛至沓來。爆量湧入訂單顯然超過台積電胃納量，即便台積電預估下半年陸續擴大CoWoS產能，然而封裝設備交期限制下，擴產速度備受限制。
Nvidia供不應求，驅動封裝供應鏈的變動
需求大爆發時期，穩定供貨被Nvdia等晶片廠視為最重要任務。因此台積電努力滿足客戶需求同時，可觀察到晶片廠也開始快速調整外包策略，逐步落實分散供應鏈，使其他擁有2.5D封裝技術的晶圓代工廠和OSAT可望雨露均霑。
值得注意的是，這波供應鏈部署，據傳聯電（UMC）首度躍升成為Nvdia矽中介層（Interposer）段重要夥伴，並逐步擴大產能。
從技術角度看，台積電CoWoS製程，Interposer向來是技術更新關鍵，隨著中介層面積逐步放大，能整合的記憶體堆疊顆粒數和核心元件也越多，對越趨複雜的多晶片設計而言非常關鍵，可看出Nvdia扶植聯電成為後備產能穩定供貨的用意。
另一方面，Nvidia積極卡位產能，可觀察到兩大OSAT廠Amkor、SPIL（ASE）分別在COW（Chip-on-wafer）和WoS（Wafer-on-substrate）流程佔一席之地。
日月光集團2.5D封裝佈局已深，早在2017年就推出2.5D封裝技術，能將核心運算元件和HBM（High Bandwidth Memory）整合至矽中介層，曾導入AMD MI200系列伺服器GPU。納入日月光集團的矽品亦擁有獨家FO-EB（Fan-Out Embedded Bridge），不使用矽中介層，而是透過矽橋與重分布層（RDL）整合，成為日月光另一樣利器。
三星晶圓代工與封測能力兼具，可能威脅台積電AI晶片代工嗎？
供應鏈的大洗牌時，TrendForce認為三星 Device Solutions部門能提供從晶圓代工到先進封裝（Advanced Package，AVP）的一站式方案，是不容忽視的新興勢力。
自晶圓代工事業處與System LSI於2018年分拆成獨立事業部後，三星晶圓代工便開始承接許多System LSI以外客戶訂單，企圖穩健營運模式。以往以三星集團記憶體及晶圓代工事業為主要客戶的AVP部門，亦於2023年開始承接外部生意，期望在先進封裝代工領域佔有一席之地。
TrendForce調查，三星Device Solutions旗下AVP事業處正在積極進軍AI領域，目前美國及中國的一線客戶密切與三星洽談，無論Foundry-to-Packaging一條龍方案或獨立採先進封裝製程都成客戶評估的成熟選項，代表三星先進封裝投資研發可望逐步取得成果。
仿效台積電專業代工領域佈局，三星近年也積極儲備2.5D封裝研發能量：2021年先後推出兩款2.5D封裝技術，I-Cube4（Interposer-Cube4）可於矽中介層整合四個HBM堆疊顆粒與一個核心運算元件，H-Cube（Hybrid-Substrate Cube）於ABF載板下疊加HDI PCB以擴大封裝面積，主要滿足整合六個以上HBM推疊顆粒設計。
除現有封裝廠外，著眼關鍵封裝材料及設備技術都來自日本，三星更於日前宣布於日本建立先進封裝研發中心，展現快速壯大封裝事業的野心。
TrendForce仍認為台積電先進技術和客戶關係掌握度居業界領先，長期成為支持AI Chip升級的最大推動力。然隨著AI議題持續發酵，先進封裝訂單外溢效應將考驗各家廠商技術實力和應變能力，供應鏈變動勢將影響整個半導體產業的長線格局。
（首圖來源：shutterstock）