台積電侯永清揭 AI 產能兩大挑戰！欣興簡山傑談「載板」成突圍關鍵
SEMICON TAIWAN 今日舉辦大師論壇暨全球生態系高峰會，由日月光半導體執行長吳田玉主持，齊聚台積電資深副總經理暨 TSIA 理事長侯永清、聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉及欣興電子總經理簡山傑，針對 AI 產能困境、供應鏈重構及台灣的全球戰略定位展開深度對話。
台積電同時力拚 20 座晶圓廠面臨極限挑戰
針對當前 AI 市場的狂熱，侯永清直言，市場對 AI 產能的需求處於「極度飢渴」狀態，其成長猛烈程度與變化頻率是過去 30 年來前所未見，以台積電為例，去年底原先預估今年設備採購需求基準為 1 倍，過了一個季度為了支援客戶上修需求增至 1.5 倍，到今年 7 月，這個數字已飆升至 1.9 倍，而要在短短 6 個月內讓整個生態系統與設備供應鏈支援幾近翻倍的需求，是當前最大的難關。
為了追上客戶腳步，台積電目前在台灣同時興建 13 座晶圓廠，海外也有 5 到 6 座廠房推進中，全球合計近 20 座晶圓廠同步動工。侯永清坦言，過去台積電一次最多蓋 4 到 5 座廠，現在是以 4 到 5 倍的速度在狂奔。
缺工問題與供應鏈吃緊成為現實瓶頸，設備需求暴增近 2 倍的情況，侯永清說明，沒有任何單一設備商能立刻消化，這必須仰賴整體生態系統的同步升級，代表未來的產業模式將從「單一元件效能」轉向確保「整合後的整體效能」，這需要供應鏈之間建立前所未有的深度協同合作模式。
簡山傑揭露載板缺口真相
作為半導體關鍵零組件的代表，欣興董事長簡山傑點出目前產能極度緊缺的「載板」困境，因為 AI 需求放大載板產能的供不應求，客戶對於更大尺寸、更多層數，以及更複雜設計（如更低的熱膨脹係數 CTE 與介電常數）的要求，大幅推高技術門檻與製造難度。
簡山傑分析，載板供應鏈目前正處於關鍵時刻，尤其是生產所需的關鍵工具與材料（如 ABF 與 TGV），高度仰賴日本的中小型供應商。面對龐大的市場壓力，欣興在過去一年半內偕同客戶與日本供應商進行十多次深度會議，分享終端市場能見度與需求，以促使這些關鍵材料商投入新產能規劃，建立更具韌性的跨國供應鏈。
成熟製程並非夕陽而是新商機
除先進製程的產能爭奪外，擁有聯電背景的簡山傑也為「成熟製程」在 AI 時代的地位定調，強調先進技術與成熟製程在 AI 生態系統中是高度互補，儘管市場鎂光燈聚焦於 2 奈米與尖端運算，但成熟製程在實現整體 AI 解決方案中扮演著不可或缺的角色。
簡山傑對成熟製程領域提出三大突圍方向，首先是鎖定 AI 新興應用，諸多 AI 周邊應用與感測需求，必須仰賴成熟製程提供的客製化解決方案，再來是擺脫成本競爭，業者應持續專注於技術創新與差異化，提供高附加價值的解決方案，而非陷入價格紅海？
最後是跨越傳統應用框架，簡山傑認為，目前高密度鍵合（High-density bonding）、特殊記憶體、邏輯基礎晶片（Logic-based die）、帶有深溝槽電容的矽中介層，以及當紅的矽光子（Silicon Photonics）等領域，成熟製程擁有極大的發揮空間與新商機。
從「在台製造」走向「與台共創」
面對全球地緣政治與 AI 加速發展的雙重夾擊，鴻海董事長劉揚偉與聯發科執行長蔡力行皆指出台灣戰略思維轉型的必要性。蔡力行認為，台灣擁有全球最敏捷、勤奮且具備高度技術擴展能力的硬體製造文化，這是在 AI 時代協助全球客戶實現高速產能爬坡的核心價值，但在軟體與感測（如機器人）領域，台灣必須積極尋求全球合作夥伴。
劉揚偉為台灣科技業的下一步給出明確定義，強調過去產業界專注於「Made in Taiwan（在台製造）」，但在各國追求在地經濟繁榮及 AI 應用快速落地的趨勢，台灣必須轉向「Make with Taiwan（與台共創）」。
劉揚偉認為，透過釋出台灣累積的 IP、技術專長與核心製造技能，並與市場所在國進行在地化共同設計與優化，這不僅能有效分擔台灣單一島嶼無法承載的龐大 AI 產能需求，更是台灣在全球科技巨浪中維持不可替代性的長遠之計。
（首圖來源：科技新報）