家登今年前7月營收達50.5億元、年增29% 先進封裝相關載具成新動能
半導體傳載方案大廠家登精密(3680)於今(10)日公佈2026年7月營收報告，集團合併總營收約為新台幣8.71億元，累計2026年1~7月營收已達50.5億元，與去年同期累積39.3億元相比大幅成長29%，再創高峰。
家登集團受惠於EUV POD為全球市占率最高的供應商，在全球大幅度擴增高階奈米EUV產能下，營收屢創佳績，尤其來自海外市場眾多大客戶的擴大採購，強勢挹注營收成長。先進封裝相關載具也獲得許多新進廠商認證及採購，成為營收成長新動能，為家登未來持續成長奠定紮實基礎，也讓家登在這波AI基建狂潮盛事中，成為不可或缺的重要關鍵供應商。
家登2026上半年營運表現亮眼，是為長期聚焦在保護、傳送、儲存貴重物品的策略所支持。隨著先進製程推進，如何讓客戶寶貴的晶圓、光罩、載板等等貴重物品，可以被安全的保護進而提升良率，這樣的需求家登已聚焦28年，成就了今天的市場龍頭地位。隨著先進封裝應用載具的技術快速擴展，EUV POD、晶圓及先進封裝相關載具出貨，不斷地為集團獲利能力提供有效支撐。隨著海外市場營收貢獻增加，家登在全球擴廠及人才布局投入亦同步增加，在營收規模擴大與產品組合改善帶動下，有助於維持良好的獲利表現，長期發展穩健可期。
下個月即將迎來2026 SEMICON Taiwan，聚焦AI、先進製程、先進封裝、矽光子及智慧製造等關鍵技術領域，展現全球半導體產業未來發展方向。家登將攜手多家策略合作夥伴共同展出，以完整解決方案呼應本屆展會「Transform Tomorrow 共構未來」主題。家登除了完整展示光罩載具、晶圓載具及先進封裝載具等核心產品，呈現從晶圓製造到先進封裝的關鍵技術布局之外，更呈現台灣半導體供應鏈從材料、設備到關鍵零組件的整合實力，串聯產業上下游資源，共同打造更具競爭力與韌性的半導體生態系
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