港股科技股募資大爆發！逾1,362億港元流向AI運算與產能擴建

港股資本市場今年掀起一波中國科技業籌資熱潮，從AI大模型新創到晶片設計商，再到電池與重工設備廠，累計已透過IPO或增發募得逾1,362億港元（約173.8億美元）資金。

儘管各家公司業務屬性南轅北轍，但募資後的投資方向大致可歸納為兩個主軸：一是聚焦研發與算力布局的「算力自主」，二是擴大實體產能與海外布局的「產能自建」。恰好呼應近期華為等科技巨頭積極投入自研AI晶片的產業趨勢。

AI模型廠商：智譜配售314億港元，全押算力與模型研發

中國AI大模型指標企業智譜（Zhipu AI）本週宣布完成約314.1億港元（約40億美元）的巨額配售，是今年以來港股規模數一數二的科技籌資案。智譜表示，募集資金將全面投向基礎模型研發、算力基礎設施建設、商業化拓展及全球生態布局四大方向。

值得留意的是，在GLM系列模型需求持續攀升下，智譜近期被市場點名正評估自研客製化晶片的可行性，盤算透過軟硬體協同設計提升算力使用效率。若成真，將使智譜從單純的模型開發商，進一步跨足晶片設計領域，複製美系科技巨頭「自己造晶片」的路徑。

同樣是大模型廠商，MiniMax Group今年稍早也在港股完成48.2億港元的IPO，成為中國首批尋求上市的大型語言模型開發商之一。

晶片設計商：研發支出普遍占七成以上

相較於AI模型公司把資金分散在算力，晶片設計相關公司的資金運用則更集中在研發端。

以今年1月掛牌的兩家晶片廠為例：記憶體晶片大廠兆易創新（GigaDevice）募得46.8億港元，計畫用於研發及策略性產業投資（含潛在併購）；影像感測晶片廠OmniVision募得48億港元，約七成資金將投入研發。兩者上市首日股價都出現大漲，兆易創新甚至一度飆漲近四成。

專攻伺服器與資料中心數據傳輸晶片的瀾起科技，2月募得70.4億港元，資金同樣鎖定研發、商業化、策略投資（含併購）及營運周轉。被認為含有中國國有背景的晶圓代工廠合肥晶合集成募資69.8億港元，其中逾35億港元用於研發，另有15億港元投入AI驅動系統，藉此整合研發、生產流程。

AI晶片新創壁仞科技去年底掛牌募得55.8億港元，同樣是把多數資金導向研發與商業化。蘋果供應鏈廠領益智造（Lingyi iTech）募資83億港元，則明確表示部分資金將用於擴充AI產能。

硬體製造供應鏈：用於產能擴建與海外布局

相對於晶片設計商偏重研發，部分硬體製造與零組件廠的募資用途則更聚焦在實體產能擴張與海外布局。

風電設備廠大金重工（Dajin Heavy Industry）6月完成57.7億港元籌資，明確表示55%資金將用於強化深海風電服務，另有20%用於在歐洲興建組裝與營運據點，是少數清楚說明海外產能布局比重的案例。

至於全球最大動力電池廠寧德時代（CATL），今年4月完成規模最大的單筆配售，達392億港元（約50億美元），客戶橫跨特斯拉、BMW、福斯、小米與蔚來等車廠，不過公開資訊並未具體說明本次配售資金用途；市場普遍解讀，考量其一貫的資本支出模式，資金可能持續投向產能擴張與海外布局。

呼應華為自研晶片，集體打造AI供應鏈

整體來看，港股這波科技企業募資，資金主要流向兩大方向：一是強化AI運算能力，二是擴充自主產能。

近期華為積極推動自研晶片的策略相互呼應。市場預期，華為最快將於9月推出搭載自研「韜（τ）定律」技術的麒麟晶片，顯示無論是AI模型開發商、晶片設計業者，或是硬體製造商，都在加速建立自主研發能力與自主供應鏈，以降低對外部技術及製造資源的依賴。