新品認證、新產出貨助攻 特化族群營運看俏
伴隨半導體投資、高階應用活絡開展，特化族群永光（1711）、長興（1717）、三福化（4755）、中華化（1727）、雙鍵（4764）、台特化（4772）、新應材（4749）及上品（4770）等旗下新品認證、新產出貨動能陸續增溫發酵，營運利基加速推進。
其中，三福化順利調漲化學品價格，顯影劑回收純化再售的半導體客戶認證進度超前，預期第二季開始出貨；今年半導體出貨目標成長10％，其中供應給CoWoS先進封裝客戶的增幅盼達30％～40％。
長興精密設備真空壓膜設備受惠IC載板需求暢旺，訂單能見度延伸至年底，營收逐季攀升可期，高階液態封裝材料預計第二、三季出貨放量，營收可望迎來顯著成長。
此外，雙鍵電子化學品5G／6G關鍵樹脂材料打進CCL大廠供應鏈，產品應用範圍更擴大至M6～M8；宜蘭放量出貨，預期產能倍增。
中華化第五條電子級硫酸產線，認證進度將至第二季。永光先進封裝的PSPI產品今年驗證、量產進度也受矚目。
新應材今年AI應用需求仍強，隨晶圓廠客戶先進製程進度超前，帶動新開發產品於2奈米應用。
台特化大客戶新產量產，有助矽乙烷稼動率提升，AHF（無水氟化氫）新品屬先進製程蝕刻SIO2的關鍵化學品，且2奈米與3D封裝趨勢帶動光罩與相關製程耗材使用頻率上升，營運活絡推升。
上品看好2026～2028年重要客戶需求，已啟動在台擴廠計畫；目前在手訂單約38億元，約8成於2026年挹注營收。
晶呈科看好半導體特用氣體及精密化學品成長推進能量，TGV玻璃基板等新品已在晶圓代工、記憶體與先進封裝領域建立產品線，且切入CPO等光電整合應用。