拆解 NVIDIA GH / GB200 超級晶片供應鏈！外資點名這些廠商受惠
輝達（NVIDIA）地表最強 AI 晶片 GB200 橫空出世，由兩顆 B200 與 Grace CPU 晶片封裝而成，並一顆 B200 晶片功耗高達 1,000 瓦至 1,200 瓦，首度採水冷散熱技術，成為市場關注焦點，外資出具最新報告拆解 NVIDIA GH / GB200 超級晶片供應鏈。
外資表示，輝達 GB200 明年占 70%、GH200 占 30%，GB200 分為 NVL36 及 NVL72，並預計將以 NVL36 為主，而 NVL36 的機櫃（rack）約 150 萬至 200 萬美元，至於 NVL72 為 1.8x（不到 2x）。
散熱方面，外資表示，每個 GPU 為 300 美元，較市場預估的 2,000 美元少，而市場傳 GB200 散熱為 4 萬至 8 萬美元，每個元件至少有四家供應商，預估價格理應不會太高，但 CSP（雲端服務供應商）沒有一定要個別採買零件，或是一定要完整解決方案，因此個個有機會，但個個沒把握。
進入百家爭鳴搶市的局面，外資表示，輝達 CPU 為自行推的 Grace，屬於 ARM 架構，CSP 想用 ASIC 或 x86 架構，但從 GTC 大會推出後，CSP 客戶給予正面回應，從 CP 值來看，每花 1 美元的算力更好，而且輝達也會提供 x86 架購產品。
CoWoS 目前仍是以台積電為主，外資表示，但今年也會新增 amkor（艾克爾）及英特爾供應鏈，合計與台積電將各占一半，明年輝達目標 600 萬至 650 萬顆，GB200 占 70%，算起來 5.8 萬至 11.7 萬個機櫃，今年約 400 萬至 450 萬顆。
GB200 組裝方面，外資表示，鴻海最大、緯創為 tier 1，至於廣達則算 tier 2，而且鴻海積極爭取 GB200機櫃，但 CSP 不會放棄 ASIC，而且時間拖越久，效能未能急劇跳耀，數量就會越來越少，預估今年訓練模型的 GPU，就會轉為推理模型，使 ASIC 數量可能沒辦法上升。
ASIC 方面，外資分析，Amazon、微軟、Google、Meta 四大雲端服務供應商，目前就是看 Amazon、Google，其中 Amazon 遜強攻自研晶片，世芯為 Trainium1 提供 7 奈米設計服務，邁威爾（Marvell）負責 Trainium2 的 5 奈米專案，創意為 ASIC 設計服務協力廠。
外資強調，信驊近期提到通用伺服器訂單陸續恢復，預期 CSP 客戶可能降低前一世代的 AI 伺服器採購，等待 GB200 出貨，因此先將今年預算用在通用伺服器採購，代表 H100 既有 ODM 及 ASIC AI 供應鏈有下修風險。
（首圖來源：NVIDIA）