台勝科搶進HBM、CoWoS領域，interposer、carrier wafer送樣驗證

【財訊快報／記者李純君報導】矽晶圓廠台勝科(3532)第三季本業略回升，今年前三季繳出合計每股淨利0.8元的成績單，而展望後續，公司坦言，2026年基本面改善有限。至於消息面的利多，則是，公司釋出，導入SUMCO技術，已搶進HBM、CoWoS領域，以及在經營interposer、carrier wafer，並對某公司送樣驗證。台勝科第三季成績單，營收30.88億元，季增3.2%，毛利率季增1個百分點來到15.4%，營益率7.8%，季減1.4個百分點，單季營業利益2.40億元，稅前淨利2.76億元，稅後淨利2.19億元，第三季每股淨利0.56元，前三季每股淨利0.80元。
台勝科銷售以台灣為主，中國營收降至10%。類別中，12吋超過七成，當中記憶體佔比六成、邏輯四成。產線狀況，今年第三季12吋出貨量逐步增加， 8吋出貨量沒有改善，價格現貨價格有壓。
針對後續展望，公司提到，今年第四季部分，12吋用於記憶體的需求持續成長，且先進製程產品需求強勁，但成熟製程復甦較緩慢，而8吋則是持平，尤其中國市場內卷。整體價格部分，現貨價格亦已趨於穩定。
2026年的看法，台勝科提到，12吋部分先進製程邏輯記憶體需求繼續回升，成熟製程部分，台灣晶圓代工場與客戶仍將繼續有庫存調整壓力。矽晶圓報價，下半年新產能開出，還是難免會有價格競爭壓力。
然市場最關注的是在台勝科產品開發的部分，公司揭露，導入SUMCO技術，由目前DDR4與DDR5和NAND，正搶進HBM、CoWoS需求。另外，公司也宣布，跨入interposer、carrier wafer，正與某公司送樣驗證之中。

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