漢磊前三季EPS-1.5元，H2代工業務可望雙位數回升

【財訊快報／記者張家瑋報導】晶圓代工廠漢磊(3707)公布第三季財報，單季歸屬母公司業主淨損1.85億元，每股淨損0.48元；累計前三季歸屬母公司業主淨損5.75億元，每股淨損1.5元。受太陽能與車用市場整體需求疲軟，及上半年碳化矽（SiC）晶圓價格下跌，導致漢磊前三季營運動能疲弱，不過，第三季虧損已無擴大，漢磊預期下半年晶圓代工將較上半年有10%至20%成長，其中氮化鎵（GaN）雖有下滑，但SiC需求補上來，因此，整體化合物於2025下半年仍有成長。
目前SiC價格降幅已出現收斂跡象，預期下半年業績將有所回升，並有望出現雙位數成長，目前漢磊SiC MOSFET 第四代平台已實現量產，也已完成客戶可靠性測試，相較於第三代，效能提升20%以上，晶片尺寸減少約20%，可提供更具競爭力的技術方案。此外，SiC MOSFET JDP也正在按計劃進行，預計將於2026年第一季實現量產。而矽基部分，受惠於消費應用需求的逐步回升，客戶對下半年及明年的需求保持樂觀。
漢磊目前SiC 6吋月產能5000片，若加上MOS部分，產能會再增加一些，而GaN月產能2000片，2026年會增加8吋產能，目前已進行設備安裝，預計2026上半年進行試產，新增產能約1500片，而能同時提供6吋、8吋產能。

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