沒有新顯卡卻更震撼！黃仁勳CES演說宣布 下一代AI平台VR已「全面生產」
輝達執行長黃仁勳在CES開場演說中驚喜宣布，內含6款全新設計晶片的輝達最新一代AI平台VR，已經全面生產（in full production），輝達組裝的第一台VR機櫃則已上線，更首度在台上亮相VR的運算托盤，由於運算托盤沒有風扇、沒有連接線、100％水冷散熱，組裝所需時間將由上一代GB的兩小時、縮減至VR的5分鐘。
黃仁勳在CES的發表會向來是輝達亮相最新電競顯卡的主場，並搭配智慧製造、數位孿生、機器人、自駕車等議題。然而隨著記憶體價格飆漲，連帶使黃仁勳在2025年CES亮相的RTX50系列顯卡價格不斷上調，輝達最頂級的電競顯卡RTX5090一張已經漲到4000美元，未來還可能繼續漲價，市場甚至盛傳輝達，可能重新啟動耗用記憶體較少的上一代顯卡RTX40系列的生產，以因應記憶體短缺。
也因此，原先外界即預期，黃仁勳在CES 2026的主題演說，不會發表新一代顯卡，事實證明也果然如此，在這場演說中，也沒有以往常見的、充滿台灣供應鏈的一整面合作夥伴名稱（俗稱的輝達報明牌牆）。不過黃仁勳還是帶來其他的驚喜，他在演說中宣布，輝達最新的AI平台Vera Rubin系統已經全面生產（in full production），「Rubin Is Here」，輝達並已完成VR機櫃的試產、通電、上線運轉，「The First VR NVL72 comes on line」。
黃仁勳首度對外展示VR的運算托盤，他表示，比起GB的運算托盤有六條水管、風扇、大量的連接線，要花最少兩小時才能組裝完畢，還只能做到80％水冷散熱效益，全新VR的運算托盤，水管只有兩條，沒有風扇、也沒有連接線，只需要5分鐘就可以組裝完畢，更能達到100％水冷散熱效益。
他進一步指出，VR機櫃需要的電力是GB的兩倍，可是VR機櫃需要的冷卻水量、通風氣流量都與GB相同，CSP不需要冰水主機就能讓VR機櫃「保持冷靜」，也因此可以為全世界的資料中心省下6％的電力。
黃仁勳也在台上首度亮相由輝達設計的VR SuperPod，整合輝達設計6種全新晶片／系統，包括搭載矽光子晶片的乙太網路交換器、BlueField晶片管理KV快取記憶體（也就是用戶與AI之間的對話紀錄）、運算托盤、NVLink托盤等，Rubin SuperPod高達16個機櫃、1152個GPU，他表示，這是Rubin GPU電晶體數量只比Blackwell多1.6倍，但推理效能比Blackwell高5倍、訓練效能比Blackwell高3.5倍的原因。
更多鏡報報導
AI泡沫疑慮未遠去 黃仁勳只用一個字形容AI需求：Insane
黃仁勳CES演說揭全自動駕駛野心 鴻海、廣達入選輝達生態系