欣興董座簡山傑：載板八成設備交期拉長，2027年材料缺口恐達兩成

【財訊快報／記者李純君報導】欣興(3037)董座簡山傑提到，AI訓練算力2024年至今則約每五個月翻倍，雲端業者的資本支出也快速增加，帶動AI基礎建設全面啟動，然載板的擴產部分，超過八成的設備交期拉長，超過兩成設備的交期增加一倍以上，而2027年材料供應缺口約為兩成。此市況的解析，無疑意味著載板的缺貨潮，將會延續下去。簡山傑今日出席TPCA 2026年展，以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題表演說提到，AI訓練算力的成長速度持續加快，2000至2010年約每兩年翻倍，2012至2023年縮短為每七個月翻倍，2024年至今則約每五個月翻倍。雲端業者的資本支出也快速增加，帶動AI基礎建設全面啟動。
技術方面，AI資料中心需要高速互連、高效供電與熱管理，載板與PCB也必須從規格承接，進一步提早參與系統設計與驗證。未來技術門檻包括大尺寸、高密度互連、高速訊號完整性、電源完整性，以及散熱、CTE匹配與翹曲控制等熱機械可靠度。
供應鏈擴產方面，若以2024年為基準，CoWoS產能約成長至6.8倍，雲端業者資本支出約6.3倍；N5晶圓產能約2.3倍、載板約2倍、DRAM約1.8倍。需求成長速度不一，也讓供應鏈需要更精準地同步擴產。
而對於封裝尺寸持續放大，也讓載板面積得同步變大，從2025年約3倍reticle（光罩尺寸），逐步朝2026年5倍、2028年9倍，以及2030年14倍發展。
至於目前載板的供應鏈瓶頸，主要是超過八成的設備交期拉長，超過兩成設備的交期增加一倍以上，並預估2027年材料供應缺口約為兩成。材料方面，Low CTE材料、玻璃布、CCL與ABF都可能吃緊；設備交期最長可達30月，土地取得、建廠時程，以及水電供應也會影響擴產進度。因此，擴產不能只看單一廠商的產能，還要讓整體供應鏈同步規劃。

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