先進封裝需求暢旺，鑫科(3663)逆勢衝漲停！
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預期 Q3 季增翻倍，H2 優於 H1，鎖 4.6 萬張漲停
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焦點事件：先進封裝需求暢旺，未來發展值得期待！
焦點個股：FOPLP金屬載板將放量，鑫科(3663)逆勢衝漲停！
焦點事件：先進封裝需求暢旺，未來發展值得期待！
所有的高階AI晶片都需要使用CoWoS技術進行封裝，目前產能相當吃緊，且嚴重供不應求，台積電在法說會中也表示CoWoS先進封裝產能2024年的成長幅度將比先前預估的翻倍成長更高，預計2025年也能維持超過100%的成長幅度，增長力道相當驚人。
由於CoWoS持續供不應求，市場預期未來先進封裝將導入扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)技術，其主要特色在於中介板材質從矽中介層改為玻璃基板，透過FOPLP可以一次性大面積封裝且有效降低製造成本，技術優勢包含較佳的散熱效率、降低基板翹曲、節省電力消耗等，台積電表示未來會做好準備導入此項技術，最快將在3年後開始採用。
資料來源：群創
根據面板大廠群創的資料顯示，公司會活化3.5代舊產線，以業界最大尺寸G3.5 FOPLP(620mmX750mm)的玻璃基板進行先進封裝，其面積為12吋晶圓(300mmX300mm)的7倍，方形基板能一次封裝更多晶片，增加基板利用率，帶動成本顯著下降，並進一步提升先進封裝產能，未來NVIDIA、AMD也正在積極推動FOPLP技術發展，整體商機十分龐大。
焦點個股：FOPLP金屬載板放量，鑫科(3663)逆勢衝漲停！
鑫科(3663)逆勢衝漲停，漲停價達84元，創下歷史新高。
鑫科為中鋼集團旗下一員，是台灣前兩大的濺鍍靶材廠，生產製造光電、生醫與金屬產業用之材料產品包含薄膜製程用平面及管型濺鍍靶材、耐酸蝕特殊合金及鈦民生用品等，提供客戶全方位的材料供應服務，1Q24營收佔比主要為貴金屬材料63%、薄膜濺鍍靶材及其他37%。
鑫科6月營收高達5億元(月增3.4%、年增164.5%)，創下11年以來新高，表現相當出色，主要受惠於開始認列中鋼精材財報及貴金屬業務增長。展望2H24，公司會持續優化產品組合，並增加高毛利產品比重，其中半導體靶材為一大營運重心，目前佔比已大增至24%，半導體客戶從四年前的11家翻倍至33家，成長動能強勁。國內最大的化合物半導體廠所需各方面靶材也已通過認證，3Q24將放量生產，毛利率皆達雙位數以上，可望挹注亮眼的營運動能。
鑫科大幅受惠於FOPLP題材，目前已成功切入台灣面板大廠，歐洲半導體大廠，並獨家提供FOPLP金屬載板，1H24已出貨約300片，預期後續出貨將迎來強勁增長，2H24將出貨900~1,200片，2025全年有望達2,400片以上。且相比於其他廠商所用的玻璃、高分子載板材質，金屬載板不會有易脆、難以加工、高熱膨脹係數(CTE)不匹配等問題，因此相當適合FOPLP技術，目前公司已成功開發出大尺寸金屬載板(700mmx700mm)，能夠有效避免反覆封裝之翹曲、變形，可望成為未來主流載板材質，挹注亮眼成長動能，加上半導體材料出貨逐步升溫、中鋼精材加入貢獻，看好鑫科2024全年營運表現將大幅提升，並在2025年更上一層樓，未來展望十分樂觀。
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