研調：今年AI光收發模組規模達260億美元 關鍵零組件吃緊成瓶頸
TrendForce最新研究，全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段，預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%。強勁成長不僅來自規格升級，更反映AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組。
AI資料中心持續擴張，傳輸速率800G以上、用於AI server叢集互聯的光收發模組需求大幅提升。北美超大型資料中心流量長期維持年增30%以上，促使Google、Microsoft與Meta等雲端巨頭加碼部署GPU與AI server，進一步帶動高速光連接採購需求，惟供應鏈壓力同步浮現。
TrendForce指出，目前光收發模組擴產面臨幾項主要瓶頸：首先，關鍵的EML（電吸收調變雷射）與CW-LD（連續波雷射）等光電晶片因產能配置問題，陷入供應吃緊。光學對準等高精度製程能力，也是限制產能放大的因素。此外，功耗與散熱問題仍影響系統整體設計與導入節奏。
為降低供應風險，以NVIDIA為首的上游供應商與系統大廠已調整採購模式，開始導入策略性長約機制，鎖定關鍵物料，逐步降低對現貨採購的依賴。同時，技術路線也加速轉向低功耗線性可插拔光學（LPO）與矽光子整合方案，希望取代傳統高功耗DSP（數位訊號處理器）架構，以緩解功耗與散熱壓力。
TrendForce分析，AI光收發模組市場的成長動能已從單一產品規格升級，朝向「市場規模擴張」、「技術世代切換」與「應用場景延伸」三大主軸並行發展。隨著1.6T世代逐步進入量產，以及邊緣運算與區域資料中心互聯（DCI）需求成形，800G與1.6T ZR/ZR+相干光模組市場也將同步擴張。
因應AI光收發模組零組件供給緊縮，國際大廠如Coherent、Lumentum、AAOI，以及台灣廠商聯鈞光電、華星光通等，均已啟動產能擴充與技術布局。對台灣光通訊供應鏈而言，此波升級週期帶來明確的結構性機會。
台廠在晶圓代工、EML雷射晶片、被動光學元件與模組封測等環節具備既有基礎，並已在矽光子與LPO技術上逐步取得進展。預期2026至2027年將成為台廠卡位1.6T世代供應鏈的關鍵期，能否順利取得一線客戶的設計導入，將直接決定後續市占表現。