AI資料中心也要換「光速」！光收發模組今年需求噴發 57% 這兩年是台廠卡位生死戰
雲端資料中心機櫃與機櫃間資料互傳由銅線走向光纖，帶動光收發模組需求激增，市調機構TrendForce預估，全球AI專用光收發模組市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57％，而對在光收發模組多個環節都有基礎的台灣廠商來說，2026、2027年將成為卡位1.6T世代供應鏈的關鍵期。
往AI資料中心交換機傳輸速率在400G時，用銅線傳輸資料還行，隨著AI資料中心資料傳輸量高速成長，新購的交換機800G不僅已經成為主流，也開始導入以光傳輸，用於AI伺服器叢集互聯的光收發模組需求大幅提升，TrendForce表示，北美超大型資料中心流量長期維持年增30％以上，帶動高速光連接採購需求。
可是光通訊供應鏈面臨多重挑戰，TrendForce表示，目前光收發模組擴產面臨幾項主要瓶頸，關鍵的EML（電吸收調變雷射）與CW-LD（連續波雷射）等光電晶片因產能配置問題，陷入供應吃緊，光學對準等高精度製程也是限制產能放大的因素，此外，功耗與散熱問題仍影響系統整體設計與導入節奏。
也因此，以輝達為首的上游供應商與系統大廠已調整採購模式，除了導入策略性長約機制、鎖定關鍵物料，降低對現貨的依賴，技術路線也加速轉向低功耗線性可插拔光學（LPO）與矽光子整合方案，希望取代傳統高功耗DSP（數位訊號處理器）架構，以緩解功耗與散熱壓力。
TrendForce進一步表示，AI光收發模組零組件供給吃緊，國際大廠如Coherent、Lumentum、AAOI，以及台灣廠商聯鈞光電、華星光通等，均已啟動產能擴充與技術布局，台灣廠商在晶圓代工、EML雷射晶片、被動光學元件與模組封測等環節都有基礎，並已在矽光子與LPO技術上取得進展，2026至2027年將成為台廠卡位1.6T世代供應鏈的關鍵期，能否順利取得一線客戶的設計導入，將直接決定後續市占表現。
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