中國記憶體技術追趕引發AI晶片股拋售　亞股創兩個多月低點，資金轉向美債避險

亞洲股市週二大幅下跌，受美國半導體股賣壓延燒影響，MSCI亞太地區不含日本指數下跌超過2%，創7月底以來新低。市場擔憂中國記憶體廠商加速技術追趕，可能削弱既有AI晶片業者的競爭優勢與獲利能力，促使投資人重新評估AI相關股票的估值，資金則轉向美國公債避險。

半導體族群成為主要賣壓來源。南韓三星電子Samsung Electronics(005930-KR)下跌8%，SK海力士SK Hynix(000660-KR)重挫10%，台積電(2330-TW)下跌1.97%，日本鎧俠Kioxia Holdings(285A-JP)大跌14%，軟銀集團SoftBank Group(9984-JP)也下跌8%。

市場拋售主要受到中國記憶體業者長鑫存儲（CXMT）技術進展消息影響。相關報導指出，長鑫存儲的技術發展速度加快，使市場開始擔心中國業者與全球主要記憶體製造商之間的技術差距可能縮小，進而加劇競爭與產品價格壓力。

盛寶銀行（Saxo）首席投資策略分析師指出，長鑫存儲的消息是引發記憶體股下跌的直接因素，但更深層的問題在於，投資人對AI產業的成長預期已不再像過去那樣樂觀。市場現在關注的不只是AI需求還能成長多少，更在意隨著競爭加劇，目前科技企業享有的高利潤率能否長期維持。

過去四年，AI基礎建設投資帶動科技企業獲利與股市上漲，但龐大資本支出能否及時轉化為收入，以及市場報酬過度集中於少數AI企業的風險，正逐漸成為投資人關注的焦點。

區域股市方面，南韓KOSPI指數重挫超過6%，創7月以來最大單日跌幅；日本日經指數下跌2.6%，台股下跌1.95%，中國藍籌股指數則跌至一年多來低點。美股那斯達克期貨下跌0.77%，歐洲股市期貨也下跌0.2%。值得注意的是，長鑫存儲股價盤中一度下跌5.3%，觸及今年7月上市以來低點。

市場也將觀察中國科技巨頭騰訊Tencent(0700-HK)的債券發行結果。騰訊週二計畫發行美元及離岸人民幣債券，預計募資至少45億美元，投資人對此次發債的接受程度，將成為衡量科技產業融資需求與市場風險偏好的另一項指標。

隨著股市賣壓升高，資金轉向美國公債，推動債券價格上漲。美國10年期公債殖利率下降5個基點至5.193%，低於上週觸及的24年高點5.364%。不過，Chanana認為，目前債市反彈可能只是短期資金調整，因為能源價格偏高、通膨黏著性及政府舉債增加，仍將限制公債殖利率持續回落的空間。

根據芝商所（CME）FedWatch工具，市場預估聯準會10月維持利率不變的機率達80.6%，高於一個月前的51%。投資人將關注週三公布的美國通膨數據，評估聯準會後續貨幣政策方向。

此外，美國大型銀行財報也將陸續公布，包括摩根大通JPMorgan Chase(JPM-US)、高盛Goldman Sachs(GS-US)、花旗集團Citigroup(C-US)及富國銀行Wells Fargo(WFC-US)，市場將藉此評估近期公債殖利率攀升，對銀行放款、企業併購活動及資金成本的影響。

能源市場方面，中東與俄烏地緣政治風險持續受到關注，布蘭特原油期貨報每桶105.9美元，接近兩週高點。避險需求也支撐美元維持在18個月高點附近，歐元兌美元報1.1173美元，美元兌日圓則報158.34日圓。