AI資料中心升級卡在散熱？美超微推出120 kW背門冷卻方案，讓舊機房也有機會部署高密度GPU

隨著AI伺服器功耗與運算密度持續提高，資料中心升級的瓶頸已從GPU效能延伸至機房散熱能力。美超微Supermicro(SMCI-US)宣布擴大符合開放運算計畫（OCP）標準的AI資料中心解決方案，推出最高支援120 kW散熱能力的背門冷卻熱交換器（RDHx），讓既有資料中心有機會在不大幅改造空調系統的情況下，部署更多高功耗GPU伺服器。

過去資料中心若要提高單一機櫃的GPU密度，往往需要同步升級機房空調與冷卻設備，不僅增加建置成本，也可能延長設備上線時間。

美超微此次推出的背門冷卻方案，可直接安裝於機櫃後方，在伺服器排出的熱空氣進入機房前先移除熱量。產品提供10 kW至120 kW散熱能力，並可搭配晶片直接液冷技術，同時處理CPU、GPU及其他元件產生的熱量，減輕既有機房空調負擔。

此外，美超微也推出4U機櫃內冷卻液分配裝置（CDU），最高支援250 kW冷卻能力，並可使用45°C溫水運作，有助於減少部分製冷設備的能源需求。

在供電方面，美超微採用OCP ORv3與ORW開放式機櫃，透過集中式48V直流供電架構，減少傳統伺服器電源供應器與線材占用的空間，進一步提升機櫃部署密度。

在GPU配置上，美超微展示採用輝達NVIDIA(NVDA-US) HGX B300的液冷系統，單一21吋機櫃最多可配置18個運算節點、合計144顆GPU，並同步布局下一代NVIDIA Vera Rubin NVL72及超微AMD(AMD-US) Helios平台。

美超微此次也將供電、液冷、GPU伺服器與高速網路整合至DCBBS模組化解決方案，讓客戶不必分別處理各項設備的相容性與整合問題，縮短AI資料中心建置及啟用時間。