華為新一代 AI 晶片提早報到力抗輝達，無奈受限製程暫不擴張
華為最新 AI 硬體路線圖曝光，展現出以「一年一代」節奏追趕市場的企圖心。根據計畫，下一代 Ascend 960DT 與 960PR 晶片將較原定時程提早數季，分別於 2027 年第一季與第三季問世；後續的 Ascend 970 與 980 也已排定在 2028 及 2029 年接力登場。
儘管新品推進節奏加快，華為輪值董事長徐直軍坦言，現階段產能連滿足中國龐大的內需都有困難，因此目前沒有全面拓展國際市場的計畫。雖然公司仍會向部分需求強勁的海外地區提供有限貨源，但短期內華為的戰略重心將持續固守國內市場，並全力建構自有軟硬體生態系。
在規格方面，新一代晶片採取「訓練與推論」雙線並進的策略：
Ascend 960DT（主打訓練）：目標提供 2 PFLOPS 的 FP8 訓練效能與 4 PFLOPS 的 FP4 推論效能，並搭配 288GB 高頻寬記憶體與高達 9.6TB/s 的傳輸頻寬。
Ascend 960PR（專注推論）：將 FP4 推論效能進一步推升至 8 PFLOPS，配備 192GB 記憶體。
華為也強調，後續的 970 與 980 世代將持續在算力、記憶體容量與互連頻寬上進行升級。
面對單晶片效能與輝達（Nvidia）仍存在的客觀差距，華為將突圍焦點轉向「系統級擴展」。新推出的 Atlas 960E SuperPoD 可將最多 4,096 顆 Ascend 960 晶片整合為單一運算單元；而更巨型的 Atlas SuperPoD 與 SuperCluster 方案，最高可串聯達 15,488 顆晶片。華為指出，透過自家的 UnifiedBus 與光互連技術，這座龐大的運算叢集宣稱可爆發出 30 EFLOPS（FP8）與 120 EFLOPS（FP4）的驚人算力，試圖以大規模集群的優勢來彌補單點效能的不足。
然而，業界分析指出，華為面臨的考驗遠不只在紙面效能。受限於中芯國際（SMIC）在 7 奈米與 6 奈米製程的擴產瓶頸，加上高頻寬記憶體（HBM）的供應吃緊，即使華為在系統整合上持續尋求突破，短期內仍難以快速拉升出貨量。這也意味著，在產能與供應鏈的雙重限制下，華為即使在中國 AI 基礎設施市場持續加碼，短期內要在全球舞台上與輝達正面交鋒，仍有相當長的一段路要走。
（首圖來源：shutterstock）