Plug and Play執行長拜會張善政 深化合作加速創新技術落地

全球知名創新平台Plug and Play創辦人暨執行長Saeed Amidi首次來訪桃園，今（3）日率PNP團隊拜會桃園市政府，與市長張善政及市府團隊共同探討桃園半導體產業發展及創新生態系布局。

經濟發展局提到，桃園擁有完整的製造業與供應鏈基礎，從IC設計、封裝測試，到AI伺服器及相關電子製造，皆具深厚產業能量，未來將結合Plug and Play全球企業、新創及投資網絡，聚焦半導體、AI及Deep Tech等領域，引進國際創新技術與合作資源，加速技術落地與產業升級。

張善政表示，全球超過90%的AI伺服器均由台灣設計或製造，而桃園在其中佔有絕對的龍頭地位。包含美超微（Supermicro）、廣達（Quanta）、和碩（Pegatron）等全球主要伺服器巨頭及供應鏈均匯聚於此，市府團隊持續打造桃園成為最完整的AI伺服器製造生態系。

Saeed Amidi表示，此次睽違20年再度來訪台灣，看見台灣在全球AI產業鏈中的關鍵地位與創新能量。Plug and Play於2026年9月1日正式啟動「Plug and Play 3.0」全新藍圖，積極於全球布局「AI智慧智能中心」，期待深化與桃園的合作，串聯全球企業、新創及投資資源，創造更多國際合作機會。

經發局指出，自與Plug and Play合作以來，已吸引超過70組具潛力的台灣新創參與國際評選，超過40組團隊接受深度國際輔導，並帶領18組台灣團隊參與國際高峰會，累計促成349場國際合作對談，目前更有270萬美元募資案進行合作程序中的盡職調查，逐步展現桃園串聯國際創新資源的成果。此次Saeed Amidi首次訪桃園，除將與市府交流未來創新合作方向，也將參與SEMICON Taiwan 2026國際半導體展之SEMI Venture Day 2026，進一步聚焦半導體、AI及深科技領域，串聯全球企業、新創與投資人資源，探索更多國際技術合作與產業應用機會。

Plug and Play Taiwan Taoyuan Deeptech Batch 4現正熱烈招募中，自8月26日至9月16日開放報名，招募領域涵蓋AIoT、智慧城市、供應鏈科技、無人機、低軌衛星及永續發展，歡迎具技術創新及市場潛力的新創團隊踴躍參與，透過Plug and Play全球資源與國際加速機制，拓展海外市場、鏈結國際企業及投資資源，加速技術落地與商業發展。歡迎具海外拓展需求的新創團隊把握招募期間踴躍報名。