Rapidus封裝試產線投產；日政府再金援"6315億"
MoneyDJ新聞 2026-04-13 07:19:26 蔡承啟 發佈
日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus目標在2027年度下半年量產2奈米(nm)晶片，而日本政府宣布將追加對Rapidus金援6,315億日圓，且Rapidus也宣布，封裝試產產線正式投產。
綜合日本媒體報導，經濟產業省11日宣布，將在2026年度對Rapidus追加援助6,315億日圓、作為其研發費用。Rapidus目標在2027年度量產2奈米，在北海道千歲工廠「IIM-1」附近新設的研發據點於11日舉行了開幕儀式，而日本經濟產業大臣赤澤亮正出席該儀式、並宣布了上述6,315億日圓金援計畫。包含出資額計算，日本政府對Rapidus的援助金額累計將來到2兆4,540億日圓。
經濟產業省已透過轄下的「獨立行政法人情報處理推進機構(IPA)」在2025年度對Rapidus出資1,000億日圓。而經濟產業省之前表示，計畫在2026年度透過IPA對Rapidus出資約1,500億日圓(有別於上述6,315億日圓金援)，之後也計畫在2027年度對Rapidus援助約3,000億日圓。上述一連串的援助計畫全部付諸實行的話、日本政府對Rapidus的援助金額累計將達2.9兆日圓。
除Rapidus外，經濟產業省也在11日宣布，將對研發AI用先進半導體的富士通(Fujitsu)、日本IBM合計最高援助760億日圓。富士通、日本IBM正著手設計低功耗AI半導體，且預估將委託Rapidus生產。
Rapidus 11日宣布，負責半導體封裝等「後段製程」的試產產線正式投產。Rapidus位於北海道千歲市的分析中心和RCS(Rapidus Chiplet Solutions)於11日正式啟用。RCS位於Seiko Epson千歲事業所內(Rapidus向Seiko Epson租借廠房)、鄰近Rapidus千歲工廠「IIM-1」。
Rapidus前段製程試產產線已於2025年4月投產，而隨著後段製程試產產線及分析中心啟用，將進一步完善研發環境，為2027年度量產先進半導體(2奈米晶片)的計畫奠定紮實的基礎。
根據Rapidus向日本經濟產業省提交的「事業計畫」顯示，Rapidus將在2027年度下半年開始量產2奈米、之後也計畫量產1.4奈米，累計投資額將膨脹至超過7兆日圓，目標在2030年度左右實現本業轉盈、2031年度左右IPO上市。
關於客戶開拓情況，Rapidus社長小池淳義在2月27日舉行的記者會上表示，「以海外為中心、正和60家以上企業進行洽談，其中已對約10家企業提供報價」。小池淳義指出，「2026年下半年、客戶那邊應該會發表相關消息。預估2027年以後、客戶數會進一步增加。目前海外企業佔了大半比重，其中多數為高效能運算(HPC)、AI半導體、機器人相關企業」。
小池淳義指出，若能順利進行量產2奈米晶片、「10年內有望累計對日本GDP貢獻10兆~20兆日圓」。
(圖片來源：Rapidus)
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