ABF復甦列車啟動！敘豐卡位高階載板設備　5月上旬掛牌上櫃

敘豐董事長周政均（前）與總經理杜松穎（後），帶領團隊卡位高階載板濕製程設備領域，躍居AI供應鏈的關鍵廠商。

隨著AI運算力需求進入長期擴張循環，沉寂已久的ABF載板產業，正悄悄重啟擴產引擎。站在供應鏈上游的濕製程設備商，也開始感受到久違熱度。即將於5月上旬由興櫃轉上櫃的敘豐（3485），正是其中之一。

「客戶其實已經從觀望，變成開始放量了。」董事長周政均觀察，過去一段時間產業受關稅與景氣不確定因素影響，多數業者態度保守；隨著政策與需求逐步明朗，下游客戶已啟動擴產，「只要他們持續擴產，我們就會跟著他們的成長軌跡往上走。」

這條「跟著客戶擴產走」的成長路徑，也直接反映在訂單能見度上。周政均透露，目前公司產能已滿至今年底，接單更延伸至2027年，「今年雙位數成長是必然的。」

敘豐成立以來，長期聚焦高階ABF載板與面板相關濕製程設備，產品涵蓋顯影、剝膜、蝕刻到垂直單片製程等關鍵環節，並延伸至整線自動化與物流規劃，以EF為自有品牌。公司以台灣為主要生產與銷售基地，同時在中國昆山設立子公司，就近服務當地客戶。2025年營收5.49億元、每股盈餘5.9元，展現穩健獲利能力。

在競爭優勢方面，敘豐長期累積洗淨、潔淨、微影與蝕刻等關鍵製程技術，並以此為研發核心。除深耕ABF載板市場外，也同步布局玻璃基板（Glass Substrate）、TGV製程設備，以及FOPLP面板級封裝，試圖卡位下一波先進封裝技術轉換。

周政均直言，公司定位在次世代濕製程設備領域，「在這個領域沒有非常直接的競爭對手。」他指出，敘豐自創立初期即投入載板設備，並歷經Apple、半導體大廠與日本客戶長期驗證，「把不同產業累積的製程技術整合進來」，使設備能力持續升級，形成差異化優勢。

敘豐敍豐預計於5月上旬掛牌上櫃，將於10日舉辦上櫃前業績發表會；目前資本額3.42億元，上櫃前將辦理現金增資4,309張。隨著國內載板大廠擴大資本支出，並推進玻璃載板與TGV製程，公司看好未來營運將隨產業成長持續放大。

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