中芯、華虹等陸半導體業者擴產先進製程，目標五年內產能增至50萬片

【財訊快報／陳孟朔】在人工智慧(AI)需求井噴與國家政策強力支持下，中國半導體產業正發起一場跨越制裁壁壘的產能大擴張。據《日經亞洲新聞》(Nikkei Asia)週三(25日)引述多名知情人士報導，中芯國際(SMIC)、華虹半導體(HuaHong)以及多家華為(Huawei)體系的晶片製造商，正加速推進7奈米甚至5奈米等級的先進製程產量，目標在未來1-2年內將先進晶片月產能從目前的不到2萬片，提升5倍至10萬片。報導指出，這項由北京政府主導的策略，旨在解決中國在AI基礎設施上的核心短板。中芯國際正利用現有的深紫外光(DUV)曝光設備，透過複雜的工藝微調來推進「類5奈米」技術，以支撐華為即將推出的昇騰(Ascend)系列AI晶片；而長期專注於成熟製程的華虹半導體，也在政府要求下轉向先進節點的研發與生產。根據長期規劃，中國計畫到2030年新增共計50萬片晶圓的先進產能，力求在AI算力競賽中達成技術自主。
華為在這場擴產潮中扮演技術龍頭與穩定需求的雙重角色。除了中芯國際，位於深圳與東莞的華為關聯企業如鵬芯微(Peng Xin Wei)和東莞光茂科技(Dongguan Guangmao)，也正建立實驗產線以測試國產半導體設備。兩名消息人士透露，政府在管理產能分配上擁有絕對主導權，優先保障華為等關鍵AI晶片設計公司獲得足夠的晶圓供應，以應對美方持續收緊的技術出口管制。
儘管市場對中國能否在缺乏極紫外光(EUV)設備的情況下維持5奈米良率仍持保留態度，但受此利多消息激勵，中芯國際與華虹半導體週三股價表現強勁。分析師認為，中國試圖透過「人力與資金密度」來彌補設備代差，這場2030年前的產能衝刺，將決定中國AI產業能否在斷供陰影下突圍。隨著中芯國際2025財年營收預計突破90億美元，國產半導體供應鏈的整合速度正超出華爾街預期。

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