AI資料中心拉貨升溫　三星電機、LG Innotek封裝載板稼動率逼近滿載

AI伺服器與客製化AI晶片需求快速增加，高階半導體封裝載板供應轉趨吃緊。2026年上半年，三星電機Samsung Electro-Mechanics(009150-KR)封裝載板產線稼動率由去年同期69.8%升至89%；LG Innotek(011070-KR)則由80.8%提高至94%，兩家公司同步加快擴產。

營收也反映需求升溫。三星電機上半年封裝解決方案營收達1兆4,966億韓元，年增40.7%；LG Innotek封裝載板營收達9,356億韓元，年增18%。

兩大韓廠同步赴越南擴產　新產能2028年開出

三星電機規劃在越南投資12億美元，擴充半導體封裝載板產能，新產能預計2028年投入生產，公司並已取得數家美國客製化AI晶片業者的載板訂單。

LG Innotek則投資10億美元，在越南海防興建公司首座位於韓國以外的半導體製造基地，預計2028年第3季量產。新廠初期以RF-SiP、FC-CSP等封裝載板為主；AI伺服器所需的高階FC-BGA載板則優先由韓國龜尾廠生產，目標2027年擴大出貨。

目前全球主要科技客戶對記憶體與AI封裝載板的需求滿足率僅約60%至70%，供應短缺預估可能延續至2028年。