集邦：晶圓代工Q2營收季增14.6% 台積電獨霸市占逾70%
研調機構 TrendForce 最新調查，2025 年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電 / PC、Server 新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417 億美元以上，季增達 14.6% 的新高紀錄，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 一家獨霸，市占超過 70%
第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊 IC 訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。
第二季前十大晶圓代工業者個別營收表現：
台積電隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電 / PC、AI GPU 新平台開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格 (ASP) 皆成長，營收季增 18.5%，達 302.4 億美元，市占率更一舉創下 70.2% 的紀錄，穩居市場龍頭。
Samsung Foundry 因應智慧手機和 Nintendo Switch 2 等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第二季營收近 31.6 億美元，季增 9.2%，以 7.3% 市占排名第二。
中芯 (00981-CN) 第二季仍受惠於美國關稅、中國消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。然而，其第一季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、ASP 下滑影響延續，導致第二季營收季減 1.7%，略降至 22.1 億美元左右。市占率也受對手侵蝕，微幅減至 5.1%，排名維持第三。
第四名的聯電 (2303-TW)(UMC-US) 得益於晶圓出貨、ASP 雙升，第二季營收成長 8.2%，達 19 億美元，市占 4.4%。GlobalFoundries 則因客戶於第二季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP 也微幅改善，帶動營收季增 6.5%，近 16.9 億美元，以 3.9% 的市占排名第五。
Tier 2 晶圓代工廠出貨受惠於新品周邊 IC 訂單而有所改善
在中國消費補貼、IC 國產替代等趨勢下，HuaHong Group 旗下 HHGrace 第二季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與 ASP 小幅下滑相抵，營收季增 4.6%；合併 HLMC 等事業後，集團營收約季增 5% 至 10.6 億美元，市占約 2.5%，維持第六名。
世界先進 (5347-TW) 第二季同樣受惠於晶圓出貨、ASP 雙升，營收近 3.8 億美元，季增 4.3%，居第七名。Tower 維持市占第八名，其第二季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改善，營收季增 3.9%，為 3.7 億美元。
第九名 Nexchip 則受惠於中國消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊 IC 訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，其第二季營收為 3.6 億美元，季增近 3%。力積電 (6770-TW) 第二季晶圓出貨季增，部分與 ASP 微幅下滑相抵，營收季增 5.4% 至 3.5 億美元，市占第十名。
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