英特爾陳立武：晶圓代工良率進展超預期 下半年將有多名客戶投片
英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 周一 (18 日) 表示，自家晶圓代工業務正在取得重大進展，目前晶圓代工良率提升且有外部客戶展露興趣，預料將在今年下半年爭取到多名客戶。
陳立武周一接受 CNBC 訪問時說：「晶圓代工非常重要。它是最關鍵的國家寶藏之一。」
對英特爾來說，晶圓代工業務是轉型策略中成本最高、卻也最核心的部分，目標是能為外部客戶製造半導體，並在這個過程中協助重建美國本土的先進晶片產能。
陳立武去年 3 月被任命為執行長時，市場對他最大的疑問在於是否有能力實現晶圓代工領域的野心，使其製造能力能與台積電 (TSM-US) 等同業巨頭一較高下。
先進 18A 製程良率提升超乎預期
陳立武周一表示，目前在實現該目標上，已開始取得實質進展，並特別點出英特爾先進 18A 製造製程的改善，這項技術一直被投資人視為檢驗英特爾能否反敗為勝的關鍵指標。
陳立武直言，當他剛接掌公司時，18A 製程的狀況「並不好」，但現在他親眼見證轉變，目前的進展已經超出預期，「業界最佳實務標準是看到良率每月提升 7% 或 8%，而現在我正看見這樣的成果。」
下半年多個外部客戶進場 14A 製程目標並駕台積電
陳立武表示，這些技術的改善已開始吸引客戶的興趣。隨著英特爾製造技術的推進，他透露有愈來愈多潛在客戶前來接觸，洽談採用其晶圓代工服務。
當主持人問及英特爾是否如媒體報導，將為蘋果 (AAPL-US) 生產部分目前由台積電代工的晶片，陳立武拒絕透露特定客戶的名稱。
然而，陳立武明確表示，英特爾今年下半年將獲得多個晶圓代工客戶的投片承諾。他說：「多個客戶目前正與我們密切合作，我們非常期待為他們提供服務。」
這些言論與英特爾高層先前向投資人透露的訊息不謀而合。在 4 月的財報電話會議上，財務長 David Zinsner 便曾表示，英特爾預期來自外部晶圓代工客戶的訊號將在今年下半年到 2027 年初變得「更具體」。已與蘋果 (AAPL-US) 達成初步協議，將為蘋果生產部分目前由台積電代工的晶片
除了英特爾自己的轉型之外，陳立武也將晶圓代工業務提升至美國半導體供應鏈的戰略高度。英特爾目前已在亞利桑那州建立一座採用 18A 製程的新工廠，但俄亥俄州廠計畫正面臨重大延誤，預料至少要到 2030 年才能投產。
他強調：「目前有 90% 以上的一流先進處理器多在美國境外製造。因此，我認為將部分產能移回國內至關重要。」
展望更長遠的未來，陳立武信心滿滿的 表示，英特爾下一代的 14A 製程最終將可與台積電並駕齊驅。他說：「我們將與台積電在同一時間推出，這將是一個非常、非常重大的突破。」
自陳立武 2025 年 3 月被任命為執行長以來，英特爾股價飆升超過 300%。該股周一收低 0.55%，報每股 108.17 美元。