台積電接超微大單 Zen 6處理器採用「2奈米製程」估2025年進入量產
雖然今年PC（個人電腦）市場需求疲弱，但處理器大廠美商超微（AMD）仍加快技術推進，預計今年第一季全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發正式展開；2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構。根據超微在LinkedIn發布的職缺訊息，Zen 6將採用台積電2奈米製程，而CPU推出時程預計會在2026年之後。
超微研發代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發階段，預計會採用台積電3奈米製程，CPU推出時間預計會在2024年下半年。設備業者預期台積電2025年2奈米進入投片階段照舊，量產時程不變，超微將繼蘋果及英特爾之後成為2奈米重要客戶。
目前在超微官方產品藍圖中無法找到Zen 6的相關資訊，僅透露至Zen 5計劃。
而據超微最新發布的職缺訊息，AMD Zen 6內核的內部代號是Morpheus，Zen 6晶片將採用2nm製造工藝，核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動，而台積電跟三星兩家都希望在2025年前準備好2奈米製程，但CPU推出時間預計不會早於2026年。
台積電2奈米將採用全新的奈米層片（Nanosheet）環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，首度採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術，效能和功率優勢提升了一個世代，相較於3奈米N3E製程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。
據工商時報報導，台積電共將在台灣興建6座2奈米晶圓廠，其中在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，同時爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地，將會再興建2座2奈米晶圓廠。
此外，近期市場傳出Fab 20的P2～P4建廠計畫可能延後消息，台積電將於周四（20日）法說會中說明最新進度。
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