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Micro LED CPO耗電量僅傳統銅纜5% 台廠錼創、鼎元紛紛卡位

anue鉅亨網

更新於 03月05日05:26 • 發布於 03月05日05:26
圖:Pixabay/Unsplash/Pexel

研調機構 TrendForce 最新調查,因應生成式 AI 興起,資料中心對高速傳輸的需求持續提升,原先應用在機櫃內 (Intra-Rack) 短距傳輸的銅纜方案,將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。相比之下,Micro LED CPO 方案的單位傳輸能耗較低,可大幅降低整體能耗至銅纜方案的 5%,有望憑節能優勢成為光互連替代方案。

TrendForce 表示,≤400 Gbps 的資料傳輸速率規格已被大量導入雲端服務供應商 (CSP) 的資料中心,2025 年起至今,市場需求持續將傳輸規格推向 800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高傳輸速率的前提下,由於傳統銅纜能耗超過 10 pJ/bit,將導致整體系統能耗大幅增加,促使產業鏈加速「光進銅退」。

以 1.6 Tbps 光通訊產品為例,現行光收發模組功耗高達約 30W;若採用 Micro LED CPO 架構,因單位傳輸功耗顯著降低,整體功耗有望降低近 20 倍,至 1.6W 左右,大幅改善功效與散熱壓力。

目前 NVIDIA 已提出其矽光子 CPO 規格目標,包括低能耗 (0.5 Tbps/mm2),以及高信賴性,即低於 10 Failure in Time (10 FIT, 十億小時低於一次的故障率)。在此背景下,Micro LED CPO 技術展現獨特優勢,透過整合 50 微米以下的晶片尺寸與 CMOS 驅動電路,達成僅 1~2 pJ/bit 的能耗,應用在垂直擴展 (Scale-Up) 的資料中心網路,主要作為機櫃內短距高速傳輸,可視為理想的光互連方案。

TrendForce 指出,全球供應鏈正積極布局光通訊與光互連領域,Microsoft 推出 MOSAIC 架構,Credo 收購 Hyperlume 強化其光互連技術能力,Avicena 則開發 LightBundle™技術,以提升資料傳輸效率與功耗表現。

台灣光電廠商則具備深厚 Micro LED 製程經驗,以及成熟的光學設計與光場調控能力,有機會推動 Micro LED 成為光通訊領域中兼具效率、成本優勢的關鍵光源。具體而言,友達 (2409-TW) 已整合富采 (3714-TW) 的 Micro LED 資源與鼎元 (2426-TW) 的光接收器技術。群創 (3714-TW) 亦有望透過 best Epitaxy(先發電光) 的整合優勢取得 Micro LED 資源,逐步建立垂直整合能力與競爭門檻。錼創 (6854-TW) 則已與 Brillink(光循) 展開合作布局。

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