AI帶旺先進封裝、CoPoS發酵 天虹執行長：今年又是半導體年 挑戰2024年新高
天虹科技（6937）執行長易錦良表示，受惠於 AI 產業的強勁帶動，2026 年半導體市場需求依然維持高檔。他特別指出，AI 的發展不僅加速了先進製程的演進，更同步拉動了先進封裝的需求，這兩大領域正是台灣半導體產業的核心優勢所在。天虹目前在手訂單充足，預計第一季將迎來大量訂單入帳，為全年的交機與營收成長奠定穩固基礎。
在產品布局方面，天虹執行長易錦良表示，正積極與全球指標性客戶，包含在台投資的美系大廠合作開發。易錦良強調，隨技術門檻提高，ALD（原子層沉積）機台的應用日益廣泛，而天虹除 ALD 外，更針對製程前後的表面處理技術與客戶研發單位展開深耕。透過這類高度客製化的研發合作，天虹成功切入 AI 應用所需的關鍵設備供應鏈。
易錦良認為，傳統 CoWoS 生產流程已趨於穩定，設備商切入難度較高；然而隨著業界開始從 CoWoS 轉向 CoPoS（Chip on Panel on Substrate） 或 PLP（面板級封裝），這是一個全新的競爭起點。天虹已成功開發出全球首台專門針對 310mm x 310mm 方形面板的 PVD（物理氣相沉積）設備，並正式交機給OSAT客戶，展現在新世代封裝技術領域的領先地位。
回顧過去一年，易錦良坦言營運面臨不少挑戰，包含第三代半導體客戶遭遇逆風導致延後交機，以及年底貨件遞延至今年初等因素。但隨著訂單能見度好轉與技術突破，天虹對 2026 年展望樂觀。公司目標除了要回升至 2024 年的營運水準外，更將積極衝刺，力求在 AI 與先進封裝機台的挹注下，創下營收歷史新高紀錄。
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