〈焦點股〉達邁受惠半導體及折疊機需求 股價長紅攻漲停百元價位
達邁 (3645-TW) 因應市場強力需求，大步跨向半導體材料生產有佳音，同時，美系大廠將推折疊手機，也對 PI 需求有進一步激勵，今 (16) 日達邁股價早盤放量 3.16 萬張攻上漲停 102.5 元。
達邁在高毛利半導體材料啟動出貨挹注之下，推動 2025 年第四季的毛利率大幅提升到 31.33%，同時，非軟板 PI 材料營收占比已提升到 56% ，加上擴產產能將開出的規模經濟挹注，預估毛利率在 2026 年將明顯提升。
在達邁發展半導體應用產品，以 PI 可應用於封裝膠帶、解黏／減黏膠帶以及防焊乾膜等材料，逐步切入先進封裝領域。隨著晶片尺寸持續放大、線路日益精細，且封裝架構走向堆疊設計，對材料的尺寸穩定性與可靠度要求提高，達邁所開發的半導體 PI 材料，可應用與載板間的關鍵材料層應用。
達邁 2025 年受惠產品組合優化、蘋果新機材料以及半導體材料開始出貨，獲利能力已大幅提高， 2025 年全年營收 23.73 億元，毛利率 26.86%，稅後純益 2.09 億元，每股純益 1.54 元，達邁董事會並通過去年盈餘每股配發現金股利 1.2 元。
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