港股 IPO 熱潮延燒！中國合肥晶合集成擬募資近 9 億美元，專注 22 奈米研發
中國晶圓代工相關企業合肥晶合集成（Nexchip Semiconductor）尋求在香港上市集資最高8.903 億美元。
根據路透社報導，中國合肥晶合集成週二（30 日）在交易所公告中表示，計畫透過香港股票發行籌資最高69.8 億港元（約8.9026 億美元）。
中國合肥晶合集成此次擬發行2.162 億股H 股，每股最高定價為32.30 港元，並預計H 股將於7 月10 日開始交易。這次募資行動是緊跟在多家中國科技企業在港籌資之後，近期中國供應商立訊精密亦披露最高達31 億美元的股票發行計畫。
立訊精密目前已開始接受投資者的上市認購訂單，募資規模最高可達243 億港元，有望成為今年以來香港規模最大的IPO。根據週二發布的文件，立訊精密計畫發行3.835 億股H 股，最高發售價為每股63.28 港元。
同時，AI 相關企業也積極進入資本市場。據外媒The Information 報導，百度旗下昆侖芯（Kunlunxin）正計畫在香港IPO，目標估值高達500 億美元。
中國合肥晶合集成指出，本次募資所得約53.6% 將用於研發及22 奈米技術平台的優化，並計畫將部分資金投入基於AI 技術的生產計畫。公司也預期2026 年的淨利將低於上一年，主要原因是新產線投產後帶來的折舊成本增加。
根據招股書，本次基石投資者包括中國汽車企業奇瑞汽車（Chery Automobile）旗下相關單位。
（首圖來源：晶合集成）