瞄準半導體高階製程　中科核准2投資案提升產業競爭力

今4日，國家科學及技術委員會第34次園區審議會，核准中科2件投資案。（圖/中科園區提供）

（觀傳媒中彰投新聞）【記者廖妙茜/台中報導】國家科學及技術委員會科學園區審議會第34次會議於115年8月4日召開，會中通過中科2件投資案，投資金額新臺幣（下同）0.65億元。本年度截至115年8月4日，中科園區計引進10家新投資案，投資總額52.98億元。

一、 新台實業股份有限公司（設立於中部科學園區之臺中園區）本案投資金額0.15億元，主要產品為半導體設備硬體與製程改善優化、半導體二手設備機台翻新、次世代半導體高純度矽耗材零組件、先進原子層沉積（ALD）製程腔體設計製造。

新台實業主要專注於半導體設備的 ASM 前端製程設備半導體的爐管（Furnace）、磊晶（Epitaxy）、化學氣相沉積（CVD）及原子層沉積（ALD/PEALD)等高階設備與關鍵零組件，具備從基礎零件維修到最高階「二手機深度翻新買賣並提供原廠級一年保固」之全線技術服務量能。公司廠內常備半導體設備實機驗證平台，所有零組件與機台出廠前均經 100% 實機匹配測試，確保隨裝即產；並提供半導體高純度矽的晶圓乘載舟(Boat)與矽晶噴嘴(Injector)耗材零組件、晶圓機械手臂（ROBOT）維修、高階量測校正檢測晶圓盒（Robot Measurement Cassette , RMC）； 本案進駐中部科學園區，將整合國際情報與國內產學研研發能量，在園區建構具備永續減碳效益的自主技術鏈，實質強化臺灣半導體高階核心供應鏈之在地化韌性。

二、 丰榮智機股份有限公司（設立於中部科學園區之臺中園區）本案投資金額0.5億元，主要產品為半導體晶圓成品智慧包裝與晶圓傳送盒檢測設備、物流與倉儲自動化解決方案，以及半導體封裝測試製程自動化設備。

丰榮智機專注於智慧自動化設備研發與系統整合，推出整合高精度搬運與AI視覺檢測的晶圓成品包裝系統。透過自主開發的FOUP/FOSB傳送盒夾持設計，有效降低晶圓損傷風險並提升出貨效率。針對廠區物流，公司結合微型自動倉儲、自主移動機器人與智慧倉儲管理系統，實現無人化物流與自動入庫管理。面向智慧製造新世代，丰榮智機整合精密搬運、AI視覺與製造執行系統資訊串接，打造高可靠度的客製化解決方案。旗下核心設備通過SEMI S2/S26國際安全認證，積極落實政府設備國產化與供應鏈自主化政策，全面驅動半導體產業整廠智慧製造升級。