微軟點名台灣站在 AI 革命核心 七成雲端基建零組件來自亞太
台灣在全球AI供應鏈的重要性，再獲國際雲端大廠點名。微軟11日出席2026 OCP APAC Summit，矽晶片、雲端硬體暨基礎設施工程全球副總裁 Gohar Waqar 與雲端暨AI硬體策略副總裁 Sushant Gupta 表示，微軟約70%的雲端基礎設施零組件來自亞太，自2020年以來在當地的合作及投資規模更增加約八倍；其中，台灣憑藉半導體及先進製造實力，已從製造基地走向晶片、先進封裝及AI系統設計與量產核心，成為微軟最重要的策略合作夥伴之一。
面對這波需求，微軟提出「從晶片到系統」（silicon-to-systems）的做法。Sushant指出，訓練、推論、推理及自主型AI各自對基礎設施提出不同要求，單獨提升一顆晶片、一套網路或一座資料中心已經不夠，必須從晶片、平台架構、網路到資料中心共同設計，並將安全及永續性一併納入。
在自研晶片方面，微軟表示，Maia 200不是一顆獨立開發的AI加速器，而是與模型、網路、軟體及資料中心共同設計的完整系統，可帶來每美元Token效能提高30%、每瓦效能提升1.4倍，目前也已投入Microsoft 365 Copilot。
Sushant也強調，Agentic AI帶來的不只是加速器需求。每一次AI代理互動，背後都涉及工作協調、資料檢索、記憶體管理及服務呼叫，CPU的重要性反而進一步提高。微軟因此將Cobalt 200定位為面向Agentic AI的CPU，相較Cobalt 100效能提高逾50%，可將AI代理呼叫延遲降低33%，Agentic AI工作負載吞吐量則提高23%。
不過，效能並非微軟唯一考量。隨著AI系統處理愈來愈多企業及主權資料，公司正透過由OCP主導的開源硬體信任根Caliptra、Azure Boost、機密運算、安全管理控制器及整合式硬體安全模組，建立從晶片延伸至軟體的信任鏈，保護靜態、傳輸中及使用中的資料。
AI系統規模持續放大後，瓶頸也開始由運算轉向供電及散熱。微軟正從電網一路重新設計至機架端，投入高溫超導體、固態變壓器及Mt. Diablo分離式機架供電系統；散熱端則推進微流道散熱及新一代熱交換單元，支撐更高功率密度的AI設備。
Sushant表示，下一個AI時代不會由單一公司定義，而取決於整個產業能否共同合作。從晶片、系統、網路、資料中心一路到電網，沒有任何一家企業能獨自推進所有環節；微軟將持續透過OCP等開放合作平台，讓創新走向標準、標準形成生態系，共同打造可擴充、永續且安全的AI基礎設施。