信邦 8 月營收 32.81 億元創高，苗栗新廠 2027 年第二季投產
信邦 8 月自結合併營收達 32.81 億元，月增 3.58%、年增 32.47%，連續 5 個月改寫單月歷史新高；累計前 8 月營收 238.35 億元，年增 13.93%，同步創歷年同期新高。另外，信邦同步擴充產能，今年 8 月已購入苗栗中興工業區廠房，預計 2027 年第二季投產，銅鑼科學園區新廠則預計 2029 年初加入營運。
信邦表示，8 月營收續創新高，主要受惠醫療、工業應用、通訊及電子週邊需求增溫，三大領域營收分別較 7 月成長 0.82%、6.15%及 16.22%，其中通訊及電子週邊單月成長幅度最為明顯。
信邦前 8 月營收中，工業應用表現最突出，年增 35.24%；醫療及健康照護、汽車相關營收也分別成長 28.01%及 26.94%。至於綠能、通訊與電子週邊，前 8 月營收則較去年同期下滑 7.78%及 7.39%。
目前工業應用仍是信邦最大的營收來源，占合併營收 36.61%，其次為通訊及電子週邊的 19.73%、綠能 17.08%及汽車 16.79%，醫療及健康照護占 9.79%。以產品來看，連接線組（Cable Assembly）占營收約 78%，連接器及零組件則占約 22%。
值得注意的是，信邦正進一步擴大半導體高階設備布局。因應 AI 晶片帶動高階半導體設備需求，公司今年 8 月購入苗栗中興工業區廠房，規畫於 2027 年第二季投產；另一方面，銅鑼科學園區新廠也持續建置，預計 2029 年初投產，為後續需求預先準備產能。
除半導體高階設備外，信邦也將人形機器人及商用無人機列為下一階段重點布局領域。隨新應用逐步放量，加上新產能陸續到位，公司未來營運成長動能將進一步由既有工業、醫療及汽車市場，延伸至半導體設備、機器人與無人機等新興應用。
（首圖來源：信邦）