記憶體推升 iPhone 18 系列成本，AI 與定價成換機關鍵
根據 TrendForce 最新手機產業研究指出，蘋果（Apple）自 2026 年起將調整產品發表節奏，拆分為秋季與春季兩波。今年秋季將由旗艦款 iPhone 18 Pro、Pro Max 以及最受矚目的首款摺疊機 iPhone 18 Fold（暫名）領銜登場；至於 iPhone 18 基本款與其他延伸機種，則預計延後至 2027 年第一季才與市場見面。
做為本次發表會最大亮點的 iPhone 18 Fold，有望憑藉 Apple 強大的品牌號召力帶動銷售。不過，由於該手機今年的出貨時間預估較晚，加上初期產出與備貨有限，對於拉抬整體摺疊手機在智慧手機市場滲透率的效果無法立竿見影，預估 2026 年全球摺疊手機的占比仍將維持在 2% 左右。
硬體規格實用最佳化：散熱、拍照、電池迎來亮點
TrendForce 表示，Apple 即將發表的秋季三款新機，雖然在處理器、散熱架構、光學系統上均有最佳化，但整體而言較缺乏令人驚豔的顛覆性升級，其核心規格調整如下：
2nm 處理器效能更強：全面導入台積電 2nm 製程的 A20 Pro 處理器，為終端 AI 運算提供更強大的運算能力基礎，並同步改善功耗。
晶片散熱技術升級：記憶體封裝架構由 InFO 轉為 WMCM，縮短訊號傳輸路徑，改善過往手機在高負載運算時的發燙問題。
高更新率螢幕更省電：螢幕面板升級至 LTPO+ 規格，在維持流暢高螢幕刷新率的同時，進一步降低顯示系統的耗電。
首配機械式可變光圈：Pro 系列主鏡頭首次配備機械式可變光圈，提升光學景深控制力與全情境曝光的動態範圍。
電池容量與續航提升：受惠於內部機構空間最佳化，新機電池容量皆有所提升，其中 Pro Max 因機身空間較大，續航力升級較為明顯。
值得注意的是，iPhone 18 Fold 為了在纖薄設計與實用性間取得平衡，首款摺疊機在硬體上做了務實取捨；其中鏡頭配置為雙鏡頭，並改採傳統電容式指紋辨識。
預估 iPhone 18 系列定價漲幅將落在 10-20%
然而，記憶體價格自 2025 下半年起進入超級擴張期，對新機成本衝擊劇烈。以 Pro 256GB 機型為例，2026 年第三季的記憶體成本較去年同期增加近 400%，儘管 Apple 積極展開對其他零組件的議價，但仍難有效平抑整體 BOM 成本壓力。
面對居高不下的成本壓力，Apple 上調終端售價已勢在必行。不過，考量全球總體經濟疲軟、消費性支出趨於保守，加上逆勢擴大既有版圖的戰略考量，TrendForce 研判 Apple 此次將採取較溫和的調價機制，預估新機漲幅將控制在 10-20% 之間，透過適度讓利以維繫市場市占率。至於備受矚目的首款摺疊手機 Fold 系列，不僅挾帶摺痕最佳化的技術突破，更兼具首代產品的定價指標意義，預估起始售價將落在 2,099至2,299 美元之間，頂規配置更不排除突破 3,000 美元大關。
TrendForce 分析，在硬體成本居高不下的環境下，未來 Apple Intelligence 雲端服務與軟體訂閱將加速挹注獲利，這也將成為 Apple 維繫整體獲利結構的關鍵戰略。
（首圖來源：Unsplash）