上緯投控、羅比芯科技戰略合作 加速先進封裝材料於高功率密度動力系統應用
上緯投控(3708)宣布與羅比芯科技啟動戰略合作對話，雙方將以先進封裝材料與異質晶片系統整合的跨域協同開發為主軸，加快落實高功率密度動力系統在機器人與機器狗等場景中的創新應用，除為先進封裝材料驗證延伸至實際應用場域，也是研發到示範應用的完整產業鏈串聯。
上緯投控總經理蔡孝德表示，上緯長期專注在循環材料領域的創新，此次攜手羅比芯將能加速將先進封裝材料導入機器人與無人機等AI智慧平台，共同為次世代動力系統提供兼顧性能與環保的解方。將結合上緯循環材料優勢與羅比芯系統整合與異質封裝晶片設計專長，共同快速驗證並推廣市場，未來的模組化產品更將進一步攜手走向國際市場。
上緯投控近年積極落實多引擎發展戰略，業務版圖由循環材料延伸至航太及AI機器人領域，此次合作不僅限於先進封裝材料的供應端，更可延伸至旗下投資之機器人與機器狗等應用場景；羅比芯科技則聚焦 「Power + AI + Robotics」核心，建構從上游異質先進封裝（Hybrid Substrate）、中游設計開發（RobiDev、熱評估）到下游無人機推進平台（RobiThrust）與機器人應用之完整產品鏈。
上緯投控指出，雙方合作面向將逐步延伸上、中、下游佈局全面展開，上游端聚焦先進封裝材料於異質封裝之協同開發；中游端透過熱評估與驗證機制，協同銜接專業熱模擬前完成前置評估，有效提升雙方的研發效率；下游端則對接無人機推進模組、機器人與機械狗等關節模組的場景應用。有效縮短上市時間。