高通Snapdragon 3 Gen 1規格疑洩 1+2+3+2新架構可能導入

高通在現有旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 2 上，CPU 規格從前代 1 + 3 + 4 核心架構，改成 1 + 4 + 3 設計，同時採用台積電第二代 4 奈米製程，提升 CPU、GPU 等表現。近日，科技部落客 Kuba Wojciechowski 宣稱取得高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 3 的規格，並指出新平台將調整核心架構，導入 1 + 2 + 3 + 2 核心架構。

▲高通下一代旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 3 傳聞不再延續前代 CPU 核心設計。
來源指出，從高通產品原始碼等資料可以發現 Snapdragon 8 Gen 3 行動平台部分細節資訊，顯示產品內部型號為「SM8650」，開發代號則是「Lanai」或「Pineapple」，採用下一代 Arm 核心技術，搭配 Adreno 750 GPU。
傳聞該平台的 CPU 配置 1 個代號為「Hunter ELP」的 Arm Cortex-X 系列「金+」超大核心 + 2 個代號「Hunter」的 Arm Cortex-A7 系列「鈦」大核心 + 3 個代號「Hunter」的 Arm Cortex-A7 系列「金」大核心 + 2 個代號「Hayes」的 Arm Cortex-A5 系列「銀」大核心；預期新架構更能分級輕鬆處理多項任務。

▲高通 Snapdragon 8 Gen 2 採用 1 + 4 + 3 核心架構，傳聞下一代產品將調整設計。
如果仔細分析現有高通 Snapdragon 8 Gen 2 的 CPU 架構，可以發現雖然選擇 1 + 4 + 3 核心架構，但 4 個 2.8GHz 的性能核心其實是由 2 個 Arm Cortex-A715 核心與 2 個 Arm Cortex-A710 核心組成，所以其實也能視為是 1 + 2 + 2 + 3 規格設計；因此 Snapdragon 8 Gen 3 真的改用 1 + 2 + 3 + 2 核心架構的調整幅度其實也不算太大。
來源同時指出，目前還沒有太多關於「鈦」大核心與「金」大核心的規格流出，因此還無法確認兩者差異；預期 2 個大核心可能在緩存規格或是核心頻率層面做出差異。

▲高通 Snapdragon 8 Gen 3 傳出不再支援 32 位元技術，僅支援 64 位元規格。（圖片來源：Twitter）
另外，高通 Snapdragon 8 Gen 3 將全面支援 64 位元規格；搭配 Adreno 750 GPU，內部開發代號應為 Adreno GPU 7.9.0，其實是現有 Snapdragon 8 Gen 2 所配置的 GPU 的 7.2.0 版本，預期核心頻率最高落在 770MHz。另外，高通 Snapdragon 8 Gen 3 將運行 Linux kernel 6.1 與 Android 14 作業系統版本。

▲高通 Snapdragon 8 Gen 3 所搭配 GPU 規格，預期在前代產品上進行更迭。

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